[實(shí)用新型]新型集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200720131621.9 | 申請(qǐng)日： | 2007-12-24 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN201142320Y | 公開（公告）日： | 2008-10-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉建峰;徐銀森 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 南通金泰科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/677 | 分類號(hào)： | H01L21/677;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南通市永通專利事務(wù)所 | 代理人： | 葛雷 |
| 地址： | 226000江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 新型 集成電路 塑封 自動(dòng) 上料機(jī) | ||
1、一種新型集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)，包括機(jī)架，機(jī)架上裝機(jī)械手抓取裝置，其特征是：機(jī)械手抓取裝置包括軸套，軸套底部與機(jī)械手機(jī)構(gòu)連接，軸套上固裝電機(jī)驅(qū)動(dòng)的齒盤。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)，其特征是：機(jī)械手機(jī)構(gòu)包括固裝在軸套下端的機(jī)械手安裝塊，機(jī)械手安裝塊下部設(shè)置機(jī)械手滑動(dòng)導(dǎo)軌，機(jī)械手滑動(dòng)導(dǎo)軌上裝機(jī)械手滑動(dòng)塊，機(jī)械手滑動(dòng)塊上裝機(jī)械手抓取頭，機(jī)械手滑動(dòng)塊與復(fù)位彈簧連接，在軸套中設(shè)置氣缸伸縮桿，氣缸伸縮桿的下端裝推動(dòng)機(jī)械手滑動(dòng)塊的圓錐形頭部。
3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)，其特征是：機(jī)械手滑動(dòng)塊有四個(gè)，分別設(shè)置在所述圓錐形頭部的左、右、前、后。
4、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的新型集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)，其特征是：機(jī)械手滑動(dòng)塊上設(shè)置與所述圓錐形頭部接觸的滾輪。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
