[實用新型]芯片承載座的結構

無效

• 申請號: 200720128425.6
• 申請日: 2007-09-03
• 公開（公告）號: CN201117678Y
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 陳原富
• 申請（專利權）人: 復盛股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/13
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 任永武

技術領域

本實用新型有關一種發光二極管(light?emitting?diodes，LED)封裝技術，特別是有關一種發光二極管芯片承載座的結構改良。

背景技術

目前市場主流的白光LED芯片是使用藍光LED芯片搭配黃色熒光粉，利用藍光激發黃色熒光粉產生黃色光，黃色光與藍色光混合后才產生出白光。

請參照圖1A與圖1B，于發光二極管封裝過程中，藍光LED芯片120被放置于芯片承載座100上。之后，將黃色熒光粉130包覆藍光LED芯片120。如圖所示，藍光LED芯片120通常為一方形，而點膠涂布于藍光LED芯片120上的黃色熒光粉130為一圓形。因此，于藍光LED芯片120點亮時，因包覆在其上的黃色熒光粉130厚度不一，故照明時外緣會有偏黃的黃暈現象。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型目的是提供一種芯片承載座的結構，通過將芯片承載座的芯片承載部設計成配合芯片形狀的矩形結構，以有效改善熒光粉厚度不均的現象。

為了達到上述目的，根據本實用新型一方面提供一種芯片承載座的結構，其特點是包括：一底座；一柱體設置于底座上；以及一芯片承載部，其位于柱體的一頂面。其中，芯片承載部設置有一矩形結構用以固設一發光二極管芯片。

根據本實用新型另一方面提供一種芯片承載座的結構，其特點是包括：一芯片承載部，其位于芯片承載座的一頂面(top?surface)，其中芯片承載部設置有一矩形結構用以固設一發光二極管芯片。

根據本實用新型又一方面提供一種芯片承載座的結構，其特點是包括：一金屬載座；以及一膠座，包覆于金屬載座上并于金屬載座的頂面成型一矩形開口，以露出金屬載座的頂面，用以固設一發光二極管芯片。

附圖說明

圖1A與圖1B所示為現有的發光二極管芯片承載座的示意圖。

圖2A、圖2B與圖2C所示為根據本實用新型一實施例的示意圖。

圖3A、圖3B與圖3C所示為根據本實用新型一實施例的示意圖。

圖4A、圖4B與圖4C所示為根據本實用新型一實施例的示意圖。

圖5A、圖5B與圖5C所示為根據本實用新型一實施例的示意圖。

圖6A、圖6B與圖6C所示為根據本實用新型一實施例的示意圖。

圖7A、圖7B與圖7C所示為根據本實用新型不同實施例的示意圖。

圖8A、圖8B所示為根據本實用新型一實施例的示意圖。

圖9所示為根據本實用新型一實施例的示意圖。

具體實施方式

圖2A、圖2B與圖2C所示為本實用新型一實施例的芯片承載座的示意圖。于本實施例中，芯片承載座的結構包括：一底座10；一柱體20；以及一芯片承載部30。其中，柱體20設置于底座10上。芯片承載部30位于柱體20的頂面位置且此芯片承載部30設置有一矩形結構用以固設一發光二極管芯片(圖上未示)。

接續上述說明，于本實施例中，芯片承載部30是由一矩形凹槽40所構成，發光二極管芯片(圖上未示)則可放置于矩形凹槽40的底部，如圖2B與圖2C所示。其中，于本實施例中，芯片承載座的底座10為一圓形底座而柱體20則為一圓柱體。于本實用新型中，底座10也可設置有一個以上階梯臺階(圖上未示)。

請參照圖3A、圖3B與圖3C，于本實施例中，芯片承載部30是由一矩形凹溝42環繞所形成的區塊，發光二極管芯片則可放置于此區塊中。于另一實施例中，芯片承載部30為一矩形凸出部44所構成，發光二極管芯片(圖上未示)則可放置于矩形凸出部44的頂面，如圖4A、圖4B與圖4C所示。

于前述實施例中，芯片承載座的底座10為圓形而柱體20為一圓形柱體。芯片承載部30為圓形柱體頂面所設計的不同矩形結構，如矩形凸出部或矩形凹槽等。然而，于一實施例中，芯片承載座的柱體20可設計為一矩形柱體，故芯片承載部30為矩形柱體20的頂面，如圖5A、圖5B與圖5C所示。

又，請參照圖6A、圖6B與圖6C，于一實施例中，芯片承載座的底部20則可設計為一矩形。于本實用新型中，芯片承載座的底部10或柱體20可設計成矩形或圓形。然而，本實用新型并不限于此，無論底部10或柱體20的形狀設計，只要于柱體20頂面設置具有與芯片形狀近似的芯片承載部都可達到本實用新型的功效。