[實用新型]芯片承載座的結構無效
| 申請號： | 200720128425.6 | 申請日： | 2007-09-03 |
| 公開（公告）號： | CN201117678Y | 公開（公告）日： | 2008-09-17 |
| 發明（設計）人： | 陳原富 | 申請（專利權）人： | 復盛股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L23/13 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 中國臺灣臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 承載 結構 | ||
1.?一種芯片承載座的結構，其特征在于包含：
一底座；
一柱體，其設置于該底座上；
一芯片承載部，其位于該柱體的一頂面，該芯片承載部設置有一矩形結構用以固設一發光二極管芯片。
2.?根據權利要求1所述的芯片承載座的結構，其特征在于該芯片承載部設置有一矩形凸出部。
3.?根據權利要求1所述的芯片承載座的結構，其特征在于還包含一矩形凸出部設置于該柱體的該頂面，其中該芯片承載部于該矩形凸出部上表面設置有一矩形凹槽。
4.?根據權利要求1所述的芯片承載座的結構，其特征在于該芯片承載部設置有一矩形凹槽。
5.?根據權利要求1所述的芯片承載座的結構，其特征在于該芯片承載部設置有一多臺階矩形凸出部。
6.?根據權利要求1所述的芯片承載座的結構，其特征在于該柱體為一圓柱體或一矩形柱體。
7.?根據權利要求6所述的芯片承載座的結構，其特征在于該芯片承載部為該矩形柱體的該頂面。
8.?根據權利要求1所述的芯片承載座的結構，其特征在于該底座設置有一個以上階梯狀臺階。
9.?一種芯片承載座的結構，其特征在于包含：
一芯片承載部，其位于該芯片承載座的一頂面，該芯片承載部設置有一矩形結構用以固設一發光二極管芯片。
10.?根據權利要求9所述的芯片承載座的結構，其特征在于該芯片承載部設置有一矩形凸出部。
11.?根據權利要求10所述的芯片承載座的結構，其特征在于該芯片承載部設置有一矩形凹槽。
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