[實用新型]光掩模充氣柜結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720127316.2 | 申請日: | 2007-08-10 |
| 公開(公告)號: | CN201134421Y | 公開(公告)日: | 2008-10-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 廖莉雯 | 申請(專利權)人: | 廖莉雯 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677;G03F1/00;G03F7/20;B65D81/18 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產(chǎn)權代理有限責任公司 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光掩模 充氣 結(jié)構(gòu) | ||
1、?一種光掩模充氣柜結(jié)構(gòu),其用于容置光掩模的移載容器,其特征在于該充氣柜包含有:
一柜體,其具有一供擺置移載容器的容置空間,該柜體的容置空間可選擇性啟閉;
至少一循環(huán)單元,其設于前述柜體的容置空間內(nèi),各循環(huán)單元供對應一移載容器,循環(huán)單元具有至少一對應連通移載容器內(nèi)部與光掩模相鄰環(huán)境的充氣元件,且循環(huán)單元具有至少一對應連通移載容器內(nèi)部與光掩模相鄰環(huán)境的排氣元件,使得移載容器內(nèi)部氣體通過循環(huán)單元產(chǎn)生循環(huán)流動。
2、?根據(jù)權利要求1所述的光掩模充氣柜結(jié)構(gòu),其特征在于其中所述的柜體由一利用多個縱、橫桿組成的框架所構(gòu)成,框架外圍周面設有封閉形成容置空間的側(cè)板,再者柜體于框架異于側(cè)板開口設有至少一可選擇性啟閉的門板,供移載容器進、出該柜體。
3、?根據(jù)權利要求1所述的光掩模充氣柜結(jié)構(gòu),其特征在于其中所述的柜體于底部設有多個移動滾輪,便于移動該光掩模充氣柜的柜體,且柜體底部并具有多個可調(diào)式的定位元件,讓柜體穩(wěn)固的定位于固定位置。
4、?根據(jù)權利要求1或2或3所述的光掩模充氣柜結(jié)構(gòu),其特征在于其中所述的柜體內(nèi)設有多層供擺置移載容器的承載隔板,各層承載隔板上具有網(wǎng)孔,以防止微粒沉積于承載隔板表面。
5、?根據(jù)權利要求1所述的光掩模充氣柜結(jié)構(gòu),其特征在于其中所述的循環(huán)單元上設有至少一檢知元件,供感應移載容器是否定位置設于柜體內(nèi)。
6、?根據(jù)權利要求1所述的光掩模充氣柜結(jié)構(gòu),其特征在于其中所述的循環(huán)單元具有一無線射頻識別系統(tǒng)的讀取元件,而移載容器內(nèi)設有對應的儲存元件,使得該讀取元件供傳輸與讀取移載容器內(nèi)光掩模的相關資訊。
7、?根據(jù)權利要求1所述的光掩模充氣柜結(jié)構(gòu),其特征在于其中所述的移轉(zhuǎn)容器具有一容置光掩模、且可選擇性啟閉的容置空間,該移轉(zhuǎn)容器上設有至少一連通容置空間與充氣元件的進氣元件,移轉(zhuǎn)容器上另設有至少一連通容置空間與排氣元件的出氣元件,其中進、出氣元件具有防止移轉(zhuǎn)容器閉合時氣體溢出的選擇性氣密功能。
8、?根據(jù)權利要求1或7所述的光掩模充氣柜結(jié)構(gòu),其特征在于其中所述的循環(huán)單元的充、排氣元件分別具有一管體、一活動件、一復位彈簧及一活塞墊圈,管體內(nèi)部中段形成有一供氣體流經(jīng)的中空隔片,又活動件兩端分別形成有一較大徑的抵頂端與一較小徑的閉合端,使活動件可以閉合端穿套前述復位彈簧后、穿經(jīng)隔片,并利用前述的活塞墊圈嵌套于該閉合端上,使活動件可于管體內(nèi)受復位彈簧提供的彈性偏壓力產(chǎn)生浮動,供利用活動件的活塞墊圈相對遠離或靠近管體隔片,供阻隔氣體或使氣體連通,再者充、排氣元件的活動件具有一對應作動移載容器進、出氣元件的抵頂凸柱。
9、?根據(jù)權利要求8所述的光掩模充氣柜結(jié)構(gòu),其特征在于其中所述的移轉(zhuǎn)容器的進、出氣元件分別具有一管體、一活動件、一復位彈簧及一活塞墊圈,管體內(nèi)部中段形成有一供氣體流經(jīng)的中空隔片,又活動件兩端分別形成有一較大徑的抵頂端與一較小徑的閉合端,使活動件可以閉合端穿套前述復位彈簧后、穿經(jīng)隔片,并利用前述的活塞墊圈嵌套于該閉合端上,使活動件可于管體內(nèi)受復位彈簧提供的彈性偏壓力產(chǎn)生浮動,供利用活動件的活塞墊圈相對遠離或靠近管體隔片,供阻隔氣體或使氣體連通。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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