[實用新型]高發光率的光源封裝結構

無效

• 申請號: 200720126562.6
• 申請日: 2007-08-22
• 公開（公告）號: CN201093373Y
• 公開（公告）日: 2008-07-30
• 發明（設計）人: 許繼元
• 申請（專利權）人: 光碩光電股份有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V5/04;H01L23/28;F21Y101/02
• 代理公司: 北京元中知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫念萱;張聚增

技術領域

本實用新型涉及一種光源封裝結構，特別是指一種高發光率的光源封裝結構。

背景技術

現今傳統照明燈具存在許多問題，例如：白熾燈泡雖便宜，但白熾燈泡有發光效率低、高耗電、壽命短、易碎等缺點。而日光燈雖很省電，但日光燈的廢棄物有汞污染、易碎壽命短等問題。

相對而言，符合各國節能環保安全標準的發光二極管LED、冷光光源等產品就產生出相對的優勢，其特性及優點在于：壽命長、低耗電量、光顏色純、高防震性、安全不易碎、無污染及小型化可封裝等等；

雖然具有前述多種優勢，但是受到發光二極管LED、冷光光源等光源發光效率、亮度方向性等限制的影響，前述光源產品仍不足以完全應用在人類生活之中，請參閱圖1的現有技術范例，此種現有發光二極管LED芯片結構如圖所示，其作為發光光源的產品問題在于：

其一，目前市場上出現產品多是在一個電路基板10上安裝多數發光光源芯片11，且電路基板10上布設有導電層12，并且各發光光源芯片11朝向不同方向與角度發出光線，由于發光光源芯片11朝電路基板10方向發出的光線無效果，因此一般現有的LED、冷光光源都會出現發光率過低(發出光線有效比率)的問題；雖然此種設計仍能組合出類似傳統燈泡等照明光度，但是能源浪費卻是令人無法忽視的問題；因此全球光源設備相關廠商和研究單位不斷的積極研究，力求尋找可以充份發揮光源所有光線能量的設計。

其二，現有電路基板10上會使用樹脂覆層13定位、保護發光光源芯片11，再以一透鏡14折射光線，且該電路基板10表面若無另行制槽或制覆層限制阻擋樹脂覆層時，則該樹脂覆層13的布設范圍不容易控制，而此制槽或制覆層步驟同樣產生額外的成本。

為了能夠有效解決前述相關問題，本新型設計人基于過去研發相關光源照明設備及發光光源系統的技術與經驗，在改善前述問題的目標下研發設計及實驗，終于研發出一種全新的高發光率的光源封裝結構。

實用新型內容

本新型的首要目的是提供一種高發光率的光源封裝結構，其能充份運用發光光源光線；

為達成上述目的，本新型于電路基板相應該發光光源的表面處制作一光線折射層，且于發光光源周側布設復數折射凸部，前述光線折射層不僅能將發光光源的無效光線折射為有效光線，特別是利用該折射凸部可以充份折射發光光源水平方向的無效光線；

這樣，本新型結構可以充份運用該發光光源發出的各角度光線，且該折射凸部更能充份折射發光光源水平方向的無效光線，是一種高發光率的光源封裝結構。

本新型的次一目的是提供一種高發光率的光源封裝結構，利用發光光源水平方向光線的高折射補光來降低發光光源的數量需求；

為達成上述目的，本新型特別于發光光源周側及各個發光光源之間布設折射凸部，前述折射凸部可以充份折射發光光源水平方向的無效光線，不僅可以充份補光，且能讓折射凸部發揮平均光度、利用無效光線的優點，而讓一定光度需求的產品內可以減少發光光源的安裝數量。

前述發光光源周側布設復數折射凸部可以是采用金屬濺鍍、電鍍或表面沉積技術制作而成，且折射凸部可以是與該光線折射層采用相同材質同步制作；

另外，該折射凸部的制作成型位置可以在任何一個發光光源周側或兩個發光光源之間，都能發揮折射水平方向無效光線的效果；

而該折射凸部的的形狀可以是一般折射設計常見的半圓型、圓錐型、方塊型、水滴型等設計，都能依照設計發揮各種需求下的折射變化。

在此要說明的是，本新型的電路基板的光線折射層也可以是采用金屬濺鍍、電鍍或表面沉積技術制作而成，令其具備光滑金屬鏡面，且光線折射層相應發光光源可以制作導光斜面或導光弧面，再度提升本新型的發光率。

本實用新型的有益效果是：由于本新型于電路基板相應該發光光源的表面處制作光線折射層以及于發光光源周側布設復數折射凸部，利用此光線折射層配合折射凸部將發光光源的無效光線折射為有效光線；借此能充份運用該發光光源發出的各角度光線、提高發光率。本新型的折射凸部能夠發光，讓本新型的電路基板上除了原本的發光光源之外，增加復數個折射凸部向外發光，且讓同一面積、相同光度需求的產品能夠降低發光光源數量，達到大幅降低成本的目的。

附圖說明

圖1為現有設計結構示意圖。

圖2為本新型電路基板及發光光源立體示意圖。

圖3為本新型實施例立體組合剖視圖。

圖4為本新型折射狀態示意圖。

電路基板10?????????發光光源芯片11