[實用新型]高發光率的光源封裝結構

無效

• 申請號: 200720126562.6
• 申請日: 2007-08-22
• 公開（公告）號: CN201093373Y
• 公開（公告）日: 2008-07-30
• 發明（設計）人: 許繼元
• 申請（專利權）人: 光碩光電股份有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V5/04;H01L23/28;F21Y101/02
• 代理公司: 北京元中知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫念萱;張聚增

1.一種高發光率的光源封裝結構，其特征在于，包含有：

一電路基板；

至少一發光光源，裝設于該電路基板上；

至少一折射凸部，位于該發光光源旁，且折射該發光光源水平方向的光線；以及

一樹脂覆層，填覆在該發光光源及該折射凸部外。

2.如權利要求1所述的高發光率的光源封裝結構，其特征在于，另包括有一光線折射層；其中：

該電路基板，其上設置一具有電極焊墊的印刷電路層；

該光線折射層，為金屬制薄層，此光線折射層的表面為金屬鏡面；以及

該折射凸部與該光線折射層同材質，該折射凸部表面為金屬鏡面，且一并制作在該電路基板表面。

3.如權利要求2所述的高發光率的光源封裝結構，其特征在于，另外依序罩覆有一熒光層及一透鏡，其中：

該電路基板，其上設置一具有電極焊墊的印刷電路層；

該光線折射層相應該電路基板的電極焊墊布設范圍凸設有擋部；

該發光光源，位于該光線折射層上，該發光光源相應該電路基板的電極焊墊定位，且發光光源以焊線電性連接至該電路基板的印刷電路層上的電極焊墊；

該樹脂覆層，填覆在該發光光源及焊線外，且樹脂覆層被限制在該光線折射層凸設的擋部內；

該熒光層，填覆在該樹脂覆層外；以及

該透鏡，位于該發光光源及焊線外，且透鏡與該樹脂覆層重疊，以有效折射該發光光源的光線。

4.如權利要求1所述的高發光率的光源封裝結構，其特征在于，裝設有數個發光光源，且該折射凸部位于各個發光光源之間。

5.如權利要求1所述的高發光率的光源封裝結構，其特征在于，該折射凸部的造型為半圓型、圓錐型、方塊型或水滴型。

6.一種高發光率的光源封裝結構，其特征在于，包括有：

一電路基板，其上設置一具有電極焊墊的印刷電路層；

一光線折射層，為制作在該電路基板表面制作的金屬薄層，此光線折射層的表面為金屬鏡面；

數個折射凸部，制作在該電路基板表面，且各折射凸部能折射光線，且該各折射凸部位于該電路基板的電極焊墊旁；

數個發光光源，位于該光線折射層上，且各個發光光源以焊線電性連接至該電路基板的印刷電路層上的電極焊墊，而且任意二個發光光源之間都具有一折射凸部；

一樹脂覆層，填覆在該發光光源及焊線外；

一熒光層，該熒光層罩設在該樹脂覆層上；以及

一透鏡，罩設在該熒光層上。

7.如權利要求6所述的高發光率的光源封裝結構，其特征在于，該折射凸部的造型為半圓型、圓錐型、方塊型或水滴型。

8.如權利要求6所述的高發光率的光源封裝結構，其特征在于，該發光光源為發光二極管。