[實用新型]改良的發光型熱電效應芯片有效

申請號：	200720121549.1	申請日：	2007-07-19
公開（公告）號：	CN201066689Y	公開（公告）日：	2008-05-28
發明（設計）人：	許耀宗;余其俊;張孝嚴	申請（專利權）人：	東莞高埗佰鴻電子廠
主分類號：	H01L25/00	分類號：	H01L25/00;H01L25/075
代理公司：	深圳市科吉華烽知識產權事務所	代理人：	胡吉科
地址：	523000廣***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	改良發光熱電效應芯片
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【權利要求書】：

1.一種改良的發光型熱電效應芯片，包括陶瓷基底和由藍寶石(Al₂O₃)基板、N型接觸層、P型接觸層、發光層以及P型電極和N型電極組成的標準LED芯片單元，其特征在于：所述的改良的發光型熱電效應芯片包含若干個標準LED芯片單元，該熱電效應芯片以陶瓷基底作為熱區，Al₂O₃基板作為冷區，Al₂O₃基板將各LED芯片單元的N型接觸層連接在一起，陶瓷基底連接導電金屬板，導電金屬板將前一LED芯片單元的N型電極和后一LED芯片單元的P型電極連接在一起，從而將各LED芯片單元串接在一起，并由P型焊墊和N型焊墊封閉構成整個所述的改良的發光型熱電效應芯片。

2.根據權利要求1所述的改良的發光型熱電效應芯片，其特征在于：所述的P型焊墊從Al₂O₃基板延伸至導電金屬板，N型焊墊從Al₂O₃基板延伸至N型接觸層。

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