[實用新型]LED封裝結構

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720119417.5
• 申請日: 2007-04-13
• 公開（公告）號: CN201038190Y
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發(fā)明（設計）人: 胡建華
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種LED封裝結構，特別涉及一種高功率LED封裝結構。

【背景技術】

LED(發(fā)光二極管)作為一種直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應時間極短，光色純，產(chǎn)品本身以及其制作過程均無污染，抗沖擊，耐振動，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列優(yōu)點，被廣泛認為為21世紀最優(yōu)質(zhì)的光源。

但目前影響到LED應用到照明領域的主要原因在于LED封裝結構的散熱設計，這一點在目前的貼片、直插LED上得到體現(xiàn)，現(xiàn)有的貼片LED的封裝結構使用環(huán)氧樹脂作為載體，環(huán)氧樹脂本身的耐熱性能以及很差的熱傳導性注定只能將該類型的LED應用在小電流上。直插LED雖然使用金屬支架，但同樣也使用環(huán)氧樹脂來做包封，除了散熱性能比較差之外，同時還存在著金屬支架和環(huán)氧樹脂結合力不好的問題，特別在高溫濕度的情況下，這一情況更明顯。而在LED正常工作室溫附近時，隨著LED芯片溫度的升高，LED的發(fā)光強度會相應地減少。溫度超過一個上限值時，LED會永久性的損壞，因此：現(xiàn)有的產(chǎn)品結構的散熱能力嚴重制約著LED的可靠性及發(fā)光效率，并且當LED應用在照明過程中時，太大的散熱結構也會影響著LED的實際使用。

本結構是基于目前現(xiàn)有LED封裝制程及實際使用過程中的遇到的狀況而產(chǎn)生的，整體封裝制程并無太大的調(diào)整，但是通過結構的改進，可以明顯提升產(chǎn)品的光輸出，降低LED整體封裝的熱阻，同時提升產(chǎn)品的可靠性及穩(wěn)定性。

【實用新型內(nèi)容】

本實用新型的目的在于提供一種能夠提升導熱性能，降低整體熱阻，同時提升產(chǎn)品整體可靠性的LED封裝結構。

為了達到前述目的，本實用新型所設計的LED封裝結構包括LED芯片、金屬散熱結構、起支撐及固定作用的塑膠外殼、起導電作用的引腳、連接芯片電極和引腳的金屬連接線，其中金屬散熱結構和電極引腳通過塑膠外殼固定，LED芯片接合在金屬散熱結構的正面上，其特征在于：金屬散熱結構可接合芯片之正面上設置不同之特定結構以便得到不同的光學效果，同時金屬散熱結構和塑膠外殼的結合面使用不規(guī)則形狀以更好的與塑膠外殼結合，金屬散熱結構背面表面添加細小的不規(guī)則的幾何結構以增大散熱面積，進而增加整體產(chǎn)品的散熱效果。

金屬散熱結構正面上的特定結構為凹坑或者突起，芯片設置于該凹坑內(nèi)或者突起上。

上述金屬散熱結構和塑膠外殼的結合面的不規(guī)則形狀為鋸齒狀，金屬散熱結構背面的不規(guī)則幾何結構也為鋸齒狀。

所述LED芯片與金屬散熱結構之間的接合方式為通過使用添加金屬焊料來焊接。

上述電極引腳一端和金屬散熱結構連接，而使金屬散熱結構成為LED的一個電極。

在塑膠外殼的不同方向上均設置有引腳，以便提供更多的芯片電路設計及更多的散熱通道。

于金屬外殼上通過模壓或灌注方式設有起整體保護作用的經(jīng)填充或成型硅膠，該硅膠為高折射率的硅膠。

塑膠外殼針對LED的發(fā)光面的部分添加反射層或者添加其他幾何形狀以便得到所需要的光學效果。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的優(yōu)點為：由于使用金屬散熱結構，并且在金屬散熱結構之背面表面添加細小的不規(guī)則幾何結構，從而可以增大散熱面積，進而增加整體產(chǎn)品的散熱效果；同時金屬散熱結構和塑膠外殼的結合面設置有不規(guī)則毛邊，可以保證金屬散熱結構與塑膠外殼之間能夠更好的結合。

【附圖說明】

圖1是本實用新型LED封裝結構的結構示意圖。

圖2是本實用新型LED封裝結構的俯視圖。

圖3是本實用新型LED封裝結構的仰視圖。

圖4是本實用新型LED封裝結構的剖視圖。

圖5是圖4中金屬散熱結構之背面標示為圈I內(nèi)的局部放大圖。

圖6是圖4中金屬散熱結構與塑膠外殼結合面標示為圈II內(nèi)的局部放大圖。

圖7是本實用新型LED封裝設置另一種引腳時的結構示意圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1至圖7，本實用新型所設計的LED封裝結構包括LED芯片10、金屬散熱結構12、起支撐及固定作用的塑膠外殼14、起導電作用的引腳16、芯片粘接/焊接膠(未圖示)、連接芯片電極和引腳的金屬連接線18、起整體保護作用的經(jīng)填充或成型硅膠19。