[實用新型]LED封裝結構

無效

• 申請號: 200720119417.5
• 申請日: 2007-04-13
• 公開（公告）號: CN201038190Y
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發明（設計）人: 胡建華
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED封裝結構，其包括LED芯片、金屬散熱結構、起支撐及固定作用的塑膠外殼、起導電作用的引腳、連接芯片電極和引腳的金屬連接線，其中金屬散熱結構和電極引腳通過塑膠外殼固定，LED芯片接合在金屬散熱結構的正面上，其特征在于：金屬散熱結構和塑膠外殼的結合面為不規則形狀，金屬散熱結構背面表面設置不規則的幾何結構。

2.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：金屬散熱結構正面上設置有凹坑，芯片設置于該凹坑內。

3.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：金屬散熱結構正面上設置有突起，芯片設置于該突起上。

4.如權利要求2或3所述的LED封裝結構，其特征在于：金屬散熱結構和塑膠外殼的結合面的不規則形狀為鋸齒狀。

5.如權利要求2或3所述的LED封裝結構，其特征在于：金屬散熱結構背面的不規則幾何結構為鋸齒狀。

6.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述LED芯片與金屬散熱結構之間的接合方式為通過使用添加金屬焊料來焊接。

7.如權利要求5所述的LED封裝結構，其特征在于：電極引腳一端和金屬散熱結構連接，而使金屬散熱結構成為LED的一個電極。

8.如權利要求6所述的LED封裝結構，其特征在于：在塑膠外殼的不同方向上均設置有引腳。

9.如權利要求7所述的LED封裝結構，其特征在于：于金屬外殼上通過模壓或灌注方式設有起整體保護作用的經填充或成型硅膠。

10.如權利要求8所述的LED封裝結構，其特征在于：上述硅膠為高折射率的硅膠。

11.如權利要求9所述的LED封裝結構，其特征在于：塑膠外殼針對LED的發光面的部分添加反射層或者添加其他幾何形狀以便得到所需要的光學效果。