[實用新型]可程序化全彩LED燈

無效

• 申請號: 200720117937.2
• 申請日: 2007-01-08
• 公開（公告）號: CN201017882Y
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發明（設計）人: 賴金鴻
• 申請（專利權）人: 賴金鴻
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16
• 代理公司: 深圳創友專利商標代理有限公司
• 代理人: 陳俊斌

【技術領域】

本實用新型涉及一種LED燈的封裝結構。

【背景技術】

LED因為其自身的光學特性而具備很多優點，其使用壽命超長，功耗極低，由于屬于冷光源，安全防火，無任何噪音，無紫外線輻射，因此得到越來越廣泛的應用。現階段，LED被廣泛應用于信號顯示，播放動態圖文，作為信息顯示、廣告宣傳等，此種用途下，數量不等的LED元件被構建成陣列，采用控制器進行矩陣控制，每個LED元件為一個像素點，每個像素點采用一種固定發光顏色的LED燈，因此具體到每個像素點，其僅能控制該點的開關，而不能控制其色彩變化，如此整個LED顯示屏播放的圖文信息，其色彩較是單調，觀賞效果較差。

【發明內容】

本實用新型的主要目的是：提供一種色彩豐富、應用靈活、性能更佳的可程序化全彩LED燈。

為實現上述目的，本實用新型提出一種可程序化全彩LED燈，包括LED芯片、控制IC板、管腳、殼體；所述控制IC板上設置有用于驅動所述LED芯片發光的控制IC；所述LED芯片與所述控制IC板固接并與所述控制IC電連接；所述LED芯片、控制IC板被封裝于所述殼體內；所述管腳直接或間接從所述控制IC板中引接出所述殼體外。

所述管腳包括電源腳、接地腳、數據輸入腳、數據輸出腳。

上述的可程序化全彩LED燈，還包括基板，所述LED芯片設置于所述基板上表面，所述控制IC板設置于所述基板的下表面；所述基板及基板上的LED芯片、控制IC板被封裝于所述殼體內；所述管腳從所述基板或/和控制IC板中引接出所述殼體外。

上述的可程序化全彩LED燈，所述殼體包括殼體底座，所述殼體底座與所述控制IC板、基板之間填充有絕緣導熱膠。

上述的可程序化全彩LED燈，所述LED芯片包括紅光LED芯片、綠光LED芯片、藍光LED芯片。所述紅光LED芯片、綠光LED芯片、藍光LED芯片均勻分布于所述基板的上表面。

由于采用了以上的方案，本實用新型帶來了如下的有益效果：

本實用新型的LED燈，封裝有控制IC，結構緊湊，自身就可以實現顯示控制，顯示色彩、顯示時序均可自動控制；而且也可以通過外部控制裝置對其進行控制，或加載更新控制程序到自身的控制IC中；由紅、藍、綠三種LED芯片封裝于一體，由內置控制電路可控制其實現全彩顯示；當采用本實用新型的LED燈組成顯示矩陣時，作為一個像素點，其可以實現全彩顯示，因此，較之現有技術的LED顯示屏等，其顯示的圖文信息可完全實現全彩色顯示，顯示效果得到質的飛躍；由于自身的全彩顯示及可程序化，使本實用新型的LED燈的應用范圍大大拓展，應用性能更佳。

【附圖說明】

圖1是實施例一的結構透視示意圖之一。

圖2是實施例一的剖結構透視示意圖之二。

圖3是實施例一的電路原理圖。

【具體實施方式】

下面通過具體的實施例并結合附圖對本實用新型作進一步詳細的描述。

實施例一：

請結合圖1、圖2所示，本例的LED燈包括基板1、LED芯片2、控制IC板3、管腳4、封裝殼體5；控制IC板3上設置有用于驅動LED芯片2發光的控制IC；其中LED芯片2包括紅光LED芯片21、綠光LED芯片22、藍光LED芯片23，均勻分布設置于基板1的上表面，分別與控制IC電連接；控制IC板3設置于基板1的下表面；基板1及基板上的LED芯片2、控制IC板3被封裝于殼體5內；從基板1或/和控制IC板3引出管腳4到殼體5外，該管腳4包括電源腳41、接地腳42、數據輸入腳43、數據輸出腳44，分別與控制IC的VCC端、GND端、數據輸入腳、數據輸出腳對應電連接。

整個結構中，基板1與殼體的底座51之間，可以填充絕緣導熱膠，提供了大面積的散熱通道，使其熱阻降低，能快速吸收傳導LED芯片產生的熱量，LED芯片產生的熱量可以快速地通過基板1、管腳4、絕緣導熱膠傳導至殼體底座51，通過熱輻射、空氣對流方式散發出去，散熱效果佳，散熱效率高，能有效保證LED燈的使用壽命。

請參考圖3所示的電路原理圖，本實用新型的LED燈在使用時，可通過控制IC內置的驅動程序，控制紅光、綠光、藍光LED芯片的發光時序，實現全彩顯示；通過數據輸入腳43、數據輸出腳44，其可以接受外部驅動程序的控制，也可以由外部寫入新的驅動程序給控制IC3，實現可程序化更新。

實施例二：