[實用新型]可程序化全彩LED燈無效
| 申請號: | 200720117937.2 | 申請日: | 2007-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN201017882Y | 公開(公告)日: | 2008-02-06 |
| 發明(設計)人: | 賴金鴻 | 申請(專利權)人: | 賴金鴻 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16 |
| 代理公司: | 深圳創友專利商標代理有限公司 | 代理人: | 陳俊斌 |
| 地址: | 518000廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 程序化 全彩 led | ||
1.一種可程序化全彩LED燈,其特征是:包括LED芯片(2)、控制IC板(3)、管腳(4)、殼體(5);所述控制IC板(3)上設置有用于驅動所述LED芯片(2)發光的控制IC;所述LED芯片(2)與所述控制IC板(3)固接并與所述控制IC電連接;所述LED芯片(2)、控制IC板(3)被封裝于所述殼體(5)內;所述管腳(4)直接或間接從所述控制IC板(3)中引接出所述殼體(5)外。
2.如權利要求1所述的可程序化全彩LED燈,其特征是:所述管腳(4)包括電源腳(41)、接地腳(42)、數據輸入腳(43)、數據輸出腳(44)。
3.如權利要求2所述的可程序化全彩LED燈,其特征是:還包括基板(1),所述LED芯片(2)設置于所述基板(1)上表面,所述控制IC板(3)設置于所述基板(1)的下表面;所述基板(1)及基板上的LED芯片(2)、控制IC板(3)被封裝于所述殼體(5)內;所述管腳(4)從所述基板(1)或/和控制IC板(3)中引接出所述殼體(5)外。
4.如權利要求2或3所述的可程序化全彩LED燈,其特征是:所述殼體(5)包括殼體底座(51),所述殼體底座(51)與所述控制IC板(3)、基板
(1)之間填充有絕緣導熱膠。
5.如權利要求1-3中任一項所述的可程序化全彩LED燈,其特征是:所述LED芯片(2)包括紅光LED芯片(21)、綠光LED芯片(22)、藍光LED芯片(23)。
6.如權利要求4所述的可程序化全彩LED燈,其特征是:所述LED芯片(2)包括紅光LED芯片(21)、綠光LED芯片(22)、藍光LED芯片(23)。
7.如權利要求5所述的可程序化全彩LED燈,其特征是:所述紅光LED芯片(21)、綠光LED芯片(22)、藍光LED芯片(23)均勻分布于所述基板(1)的上表面。
8.如權利要求6所述的可程序化全彩LED燈,其特征是:所述紅光LED芯片(21)、綠光LED??片(22)、藍光LED芯片(23)均勻分布于所述基板(1)的上表面。
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