[實用新型]一種智能型無功補償無觸點路由投切機構

無效

• 申請號: 200720108557.2
• 申請日: 2007-04-23
• 公開（公告）號: CN201061150Y
• 公開（公告）日: 2008-05-14
• 發明（設計）人: 曾衛民;王飛;潘立冬
• 申請（專利權）人: 曾衛民
• 主分類號: H02J3/18
• 分類號: H02J3/18;H01H9/56
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司
• 代理人: 徐關壽

技術領域

本實用新型屬于電力系統無功補償技術領域，具體涉及一種智能型無功補償無觸點路由投切機構。

背景技術

無功補償通過投切電容來增加無功功率，采用接觸器投切，在投入過程中，電容器組的初始電壓為零，而在合閘瞬間，電網電壓又往往不為零，使加在電容器組兩端的電壓突然升高，產生很大合閘涌流，不僅對電網造成沖擊，而且影響電容器的使用壽命。

現有技術中，采用專用于電容器組的接觸器或繼電器投切，通過加入限流電阻來抑制涌流，接觸器在切出時，不一定是在電流過零時關斷，會產生拉弧，會導致接觸器或繼電器觸頭逐漸損壞；采用晶閘管投切電容器，過零投切，不會產生拉弧，但會產生諧波電流，功耗大，溫升過高，而且每只電容器采用可控硅投切成本太高。

中國實用新型專利CN2699558Y“低壓無功補償裝置中電力電容器的投切裝置”(公開日為2005年5月11日)提供的投切裝置，包括一個電容器一一對應連接的若干接觸器，其發明點在于在每一路電力電容器增加一個接觸器來切換可控硅模塊，使得一個可控硅可被所有所述若干電力電容器共用。此技術方案較好地延長了接觸器的壽命，消除浪涌電路，降低了可控硅模塊的使用成本，但是仍存在如下缺陷：

(1)接觸器體積龐大，成本高，且通過強電切換，安全性能不高；

(2)無法對三相電壓、三相電流和零序電壓的數據進行分析判斷，對三相進行獨立補償投切；

發明內容

為克服現有技術中成本高、功能單一、投切運行不能智能監控的缺陷，本實用新型的目的是提供一種低成本、使用方便、充分融合可控硅和繼電器的優點使電容投切可靠，并實現智能化、模塊化、微型化的無觸點路由投切機構。

本實用新型實現上述目的采用如下方案：

一種智能型無功補償無觸點路由投切機構，其特征在于包括：

一個可控硅模塊，用于通過路由切換與控制總線對所有電容器實現投切；和一組或者一組以上三相分補模塊或三相共補模塊，每組三相分補模塊或三相共補模塊中包含若干共用一個可控硅模塊投切控制的三相分補或三相共補自愈式低壓電容器；

CPU主控單元和智能控制電路及切換可控硅模塊用以承擔長期工作的繼電器；

可控硅模塊接于補償模塊輸出母線和路由總線之間，可控硅模塊、CPU主控單元通過智能控制電路連接繼電器的輸入端，所述繼電器包括工作繼電器和路由繼電器，工作繼電器的輸出端連接自愈式低壓電容器和補償模塊輸出母線，路由繼電器的輸出端連接自愈式低壓電容器和路由總線。

本實用新型的智能型無觸點路由投切機構，安裝在模塊化智能無功補償裝置的模塊中，一套可控硅模塊和可控硅觸發模塊通過路由切換與控制總線與每臺電容器對應的一只工作繼電器、一只路由繼電器協同配合，可以對裝置內的所有三相共補或三相分補電容器實現投切。

進一步，所述三相分補模塊或三相共補模塊并聯于補償模塊輸出母線和路由總線之間，可控硅模塊和智能輸出控制電路可安裝于其一模塊內成為主模塊，主模塊的CPU主控單元與其它模塊的CPU通過控制總線相連接。本實用新型的投切機構可由無功補償主模塊集中控制，三相分補模塊和三相共補模塊分散控制，可控硅模塊通過無功補償主模塊、三相分補模塊和三相共補模塊的路由總線，與模塊化智能無功補償裝置中所有路由繼電器、工作繼電器和電容器連接，使用一套可控硅模塊可控制所有自愈式低壓電容器，非常方便地將需要控制的三相分補模塊或三相共補模塊并聯進入即可實現，

進一步所述智能輸出控制電路包含信號放大電路、數據儲存芯片和采樣電路、A/D轉換芯片、信號調理電路，可控硅模塊和繼電器通過信號線接信號放大電路、數據儲存芯片接CPU，所述主模塊的采樣電路連接A/D轉換芯片和信號調理電路接入CPU的輸入端。

進一步，可控硅模塊包括可控硅觸發模塊和可控硅投切模塊，可控硅投切模塊并聯于無功補償輸出母線與路由總線之間，控制端通過可控硅觸發模塊連接智能輸出控制電路。