[實用新型]一種智能型無功補償無觸點路由投切機構

無效

• 申請號: 200720108557.2
• 申請日: 2007-04-23
• 公開（公告）號: CN201061150Y
• 公開（公告）日: 2008-05-14
• 發明（設計）人: 曾衛民;王飛;潘立冬
• 申請（專利權）人: 曾衛民
• 主分類號: H02J3/18
• 分類號: H02J3/18;H01H9/56
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司
• 代理人: 徐關壽

1.一種智能型無功補償無觸點路由投切機構，其特征在于包括：

一個可控硅模塊(10)，用于通過路由切換與控制總線對所有電容器實現投切；和一組或者一組以上三相分補模塊或三相共補模塊，每組三相分補模塊或三相共補模塊中包含若干共用一個可控硅模塊(10)投切控制的三相分補或三相共補自愈式低壓電容器；

CPU主控單元和智能控制電路(12)及切換可控硅模塊用以承擔長期工作的繼電器；

可控硅模塊接于補償模塊輸出母線和路由總線之間，可控硅模塊、CPU主控單元通過智能控制電路連接繼電器的輸入端，所述繼電器包括工作繼電器和路由繼電器，工作繼電器的輸出端連接自愈式低壓電容器和補償模塊輸出母線，路由繼電器的輸出端連接自愈式低壓電容器和路由總線。

2.如權利要求1所述智能型無功補償無觸點路由投切機構，其特征在于所述三相分補模塊或三相共補模塊并聯于補償模塊輸出母線和路由總線之間，可控硅模塊(10)和智能輸出控制電路(12)可設置于其一模塊內成為主模塊，主模塊的CPU主控單元與其它模塊的CPU通過控制總線相連接。

3.如權利要求1或2所述智能型無功補償無觸點路由投切機構，其特征在于所述智能輸出控制電路(12)包含信號放大電路(116)、數據儲存芯片(118)和采樣電路(123)、A/D轉換芯片(122)、信號調理電路(121)，可控硅模塊和繼電器通過信號線接信號放大電路(116)、數據儲存芯片(118)接CPU，所述主模塊的采樣電路連接A/D轉換芯片(122)和信號調理電路(121)接入CPU的輸入端。

4.如權利要求1或2所述智能型無功補償無觸點路由投切機構，其特征在于可控硅模塊包括可控硅觸發模塊(104)和可控硅投切模塊(108)，可控硅投切模塊(108)并聯于無功補償輸出母線與路由總線之間，輸出端通過可控硅觸發模塊(104)連接智能輸出控制電路(12)。