[實用新型]一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤

無效

• 申請號: 200720108329.5
• 申請日: 2007-04-19
• 公開（公告）號: CN201077033Y
• 公開（公告）日: 2008-06-25
• 發明（設計）人: 劉培東;張世波
• 申請（專利權）人: 劉培東;張世波
• 主分類號: B24D13/14
• 分類號: B24D13/14
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司
• 代理人: 張法高

技術領域

本實用新型涉及一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤。

背景技術

半導體硅材料中，硅片的單面拋光有二種形式，一種是有蠟拋光，它是將硅片粘貼于陶瓷盤的平板上固定，拋光時拋光頭帶動陶瓷盤在拋光布上轉動，在機械壓力和拋光液化學作用下，將硅片拋成鏡面。陶瓷盤的平整度，貼片的質量對拋光硅片的平整度有直接的影響。另一種是無蠟拋光，在拋光頭或陶瓷盤的平板上，粘貼塑料模板，模板上開有與硅片相應直徑的孔洞，拋光時孔洞中先放有一定彈性的表面有絨毛的插入墊，在水的作用下，插入墊吸附在陶瓷盤上，硅片吸附在插入墊上，在拋光過程中硅片局限在孔洞內有一定的轉動，無蠟拋光不需要貼片機，裝取片操作簡單，沒有蠟的沾污，硅片清洗容易，但由于模板和拋光墊易變形，平整度差，所以，拋光片的平整度比有蠟拋光片差。

無蠟拋光在小直徑拋光片的生產中得到了普遍的應用，但塑料模板易變形，易脫膠開裂，使用壽命不長，特別是模板的生產控制在國外少數幾家生產廠商手中，價格高昂，質量很難保證，且有每況愈下的趨勢，生產成本不能得到有效的控制。因此，對無蠟拋光方式的改進和對無蠟拋光片的質量的改進已經成為一項重要而有意義的課題。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤。

一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤具有板式陶瓷盤，在板式陶瓷盤上設有陶瓷模板。

所述的板式陶瓷盤與陶瓷模板用燒結或平面陶瓷滾珠軸承固定，做成固定式。板式陶瓷盤與陶瓷模板用螺釘和螺栓固定，做成可拆卸式。陶瓷模板孔內邊緣設有塑料、橡膠或樹脂材料的防護層。陶瓷模板孔內的板式陶瓷盤上設有小孔

另一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤具有板式陶瓷盤，在板式陶瓷盤上設有陶瓷凹模

所述的陶瓷凹模內邊緣設有塑料、橡膠或樹脂材料的防護層。陶瓷凹模底部設有小孔。

本實用新型省去了模板，而且根據現在陶瓷生產工藝，陶瓷式模板比塑料模板更能達到更高的精度，使平整度更好，不變形，不需要粘貼，極大地提高了生產效率，降低了拋光成本，改善了拋光片的質量。

附圖說明

圖1是一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤結構示意圖；

圖2是一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤剖面圖；

圖3是另一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤結構示意圖；

圖4是另一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤剖面圖。

具體實施方式

如圖1、2所示，用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤具有板式陶瓷盤1，在板式陶瓷盤1上設有陶瓷模板2。所述的陶瓷模板2孔內邊緣設有塑料、橡膠或樹脂材料的防護層。陶瓷模板2孔內的板式陶瓷盤1上設有小孔。板式陶瓷盤1與陶瓷模板2用燒結或平面陶瓷滾珠軸承固定，做成固定式。板式陶瓷盤1與陶瓷模板2用螺釘和螺栓固定，做成可拆卸式。

陶瓷模板的厚度、所設置的放置硅片的孔洞的分布和直徑大小可以根據實際需要調整。陶瓷模板上的硅片放置孔內邊緣增加塑料、橡膠、樹脂材料的防護層，以保護硅片邊緣。在陶瓷模板2孔內的板式陶瓷盤1上開一定數量的小孔并與真空系統相連，硅片通過真空系統被吸附在陶瓷盤基盤上，可免用插入墊。

板式陶瓷盤1與陶瓷模板2用燒結固定方法的步驟為：

1)先加工出模板陶瓷盤的胚，模板的厚度、盤上所開孔的分布和直徑根據需要調整；2)加工平板陶瓷盤，加工方法與普通的拋光陶瓷盤相同；3)將平板陶瓷盤與模板陶瓷盤粘接；4)燒結成型。

板式陶瓷盤1與陶瓷模板2用螺釘和螺栓固定方法的步驟為：

1)先加工出模板陶瓷盤的胚，模板上除了有放置硅片的孔，還有用于安裝固定底盤與模板盤用的螺釘和螺栓的小孔；2)加工平板陶瓷盤，底盤上有相應的螺釘和螺栓；3)將模板盤與底盤用螺帽固定。

板式陶瓷盤1與陶瓷模板2用平面陶瓷滾珠軸承固定，可實現一定程度的自轉。

如圖3、4所示，用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤具有板式陶瓷盤1，在板式陶瓷盤1上設有陶瓷凹模3。所述的陶瓷凹模3內邊緣設有塑料、橡膠或樹脂材料的防護層。陶瓷凹模3部設有小孔。

另一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤加工方法的步驟為：1)先加工出模具母盤，2)用模具母盤一次壓制成型，3)陶瓷燒制。