[實用新型]局部電鍍大功率引線框架

無效

• 申請號: 200720108293.0
• 申請日: 2007-04-19
• 公開（公告）號: CN201038155Y
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發明（設計）人: 曹光偉;段華平
• 申請（專利權）人: 寧波康強電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 寧波天一專利代理有限公司
• 代理人: 張莉華

技術領域

本實用新型涉及一種引線框架，特別是一種大功率三極管所用局部電鍍大功率引線框架。

背景技術

引線框架是制作生產半導體元件的基本部件，還需在其表面大部分地方電鍍金屬層，再利用樹脂塑封芯片固定成一整體的半導體元件。

現有的TO-220引線框架如圖3所示，根據裝芯片和焊接連接線的需要，其電鍍區域L覆蓋了散熱固定部1、芯片部2和小焊點3的全部面積，電鍍成本高。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種局部電鍍大功率引線框架，既在滿足原有封裝要求的同時，又增強引線框架與塑封料間的結合力和密封強度，并降低電鍍成本和減少電鍍排放時對環境的污染。

本實用新型解決上述問題所采用的技術方案為：局部電鍍大功率引線框架包括由散熱固定部、芯片部、小焊點、中間管腳、側管腳構成的主體及覆蓋在主體上的電鍍層組成，所述的電鍍層a、覆蓋在芯片部到小焊點的區域內；b、覆蓋在小焊點的區域內。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于，因引線框架上還需電鍍金屬層及用塑封料封裝，且引線框架、電鍍層、塑封料分別由不同的材料制作，各材料的熱物理性能、熱膨脹系數都不相同，尤其電鍍層與塑封料的結合力不理想，與其這樣干脆縮小電鍍區域的范圍，僅在小焊點或小焊點和芯片部區域進行電鍍，采用局部電鍍引線框架，相對就增強了引線框架與塑封料的結合和密封強度，既滿足封裝要求又大面積減少了電鍍層，減少金屬鍍層材料的消耗，降低了生產成本又減少了電鍍時帶來的有害物質排放污染。

附圖說明

圖1、本實用新型的結構示意圖(覆蓋在M區域)。

圖2、本實用新型的結構示意圖(覆蓋在N區域)。

圖3、現有技術電鍍層覆蓋示意圖(電鍍區間L)。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的實施例作進一步描述。

主體由上端帶通孔的散熱固定部1和下端芯片部2，與散熱固定部1、芯片部2連成整體的中間管腳4和兩帶小焊點3且與中間管腳4連接在一起的兩側管腳5所組成。

電鍍金屬層，電鍍層6覆蓋在芯片部2到小焊點3區域內，即圖1中M區域，M區域包括了芯片部2、兩小焊點3的全部及中間管腳上部的一部分。

電鍍層7覆蓋在小焊點3區域內，即圖2中N區域，N區域包括了兩小焊點3的全部及中間管腳4上對應小焊點3高度的部分。