[實用新型]局部電鍍大功率引線框架無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720108293.0 | 申請日： | 2007-04-19 |
| 公開（公告）號： | CN201038155Y | 公開（公告）日： | 2008-03-19 |
| 發(fā)明（設計）人： | 曹光偉;段華平 | 申請（專利權）人： | 寧波康強電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 寧波天一專利代理有限公司 | 代理人： | 張莉華 |
| 地址： | 31510*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 局部 電鍍 大功率 引線 框架 | ||
【權利要求書】：
1.一種局部電鍍大功率引線框架，包括由散熱固定部(1)、芯片部(2)、小焊點(3)、中間管腳(4)、側管腳(5)構成的主體及覆蓋在主體上的電鍍層組成，其特征在于所述的電鍍層a、覆蓋在芯片部(2)到小焊點(3)的區(qū)域內；b、覆蓋在小焊點(3)的區(qū)域內。
2.根據權利要求1所述的局部電鍍大功率引線框架，其特征在于所述的電鍍層(6)覆蓋在芯片部(2)到小焊點(3)間的M區(qū)域，包括了芯片部(2)和兩小焊點(3)的全部及中間管腳(4)上部的一部分。
3.根據權利要求1所述的局部電鍍大功率引線框架，其特征在于所述的電鍍層(7)覆蓋在小焊點(3)的N區(qū)域，包括了兩小焊點(3)的全部及中間管腳(4)上對應小焊點(3)高度的部分。
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