[實用新型]單片集成的硅胎壓溫度傳感器

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720103715.5
• 申請日: 2007-03-02
• 公開（公告）號: CN201057517Y
• 公開（公告）日: 2008-05-07
• 發(fā)明（設計）人: 張兆華;林惠旺;劉理天;任天令
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02;B60C23/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.單片集成的硅胎壓溫度傳感器，其特征在于：該傳感器含有結構芯片、封裝蓋板、壓力敏感電阻以及溫度敏感電阻，其中：結構芯片，中間有一個硅杯，該硅杯的中央有一片硅膜，硅膜的周圍支撐的是厚體硅；壓力敏感電阻，共四個，分別位于硅膜邊界內應力敏感集中區(qū)，構成一個惠斯通電橋，形成一個壓力傳感器；溫度敏感電阻，位于周圍厚體硅非應力敏感區(qū)，形成一個溫度傳感器；密封蓋板，連接在結構芯片的下端面。

2.根據(jù)權利要求1所述的單片集成的硅胎壓溫度傳感器，其特征在于：所述硅膜片是方形、或圓形、或矩形、或多邊形。

3.根據(jù)權利要求1所述的單片集成的硅胎壓溫度傳感器，其特征在于：所述壓力敏感電阻由硅單晶、或多晶硅、或非晶硅、或壓敏金屬材料構成。

4.根據(jù)權利要求1所述的單片集成的硅胎壓溫度傳感器，其特征在于：所述溫度敏感電阻由硅單晶、或多晶硅、或非晶硅、或溫敏金屬材料構成。