[實用新型]晶圓凸點制造掛具

有效

• 申請號: 200720102413.6
• 申請日: 2007-08-29
• 公開（公告）號: CN201116311Y
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 歐萌;景璀;張蕾;魏紅軍;楊振
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二研究所
• 主分類號: C25D7/12
• 分類號: C25D7/12;C25D17/08
• 代理公司: 山西科貝律師事務所
• 代理人: 陳奇

技術領域

本發明涉及一種電鍍槽中固定電鍍元件的器具，特別涉及一種對晶圓片進行電鍍時所使用的固定晶圓片的掛具，本掛具用于晶圓凸點的生長和制造，該制程是圓片級封裝(WLP)過程的一個關鍵工序。掛具安裝在電鍍槽邊導電夾具上，整個導電過程沒有導線連接，其結構可使電鍍凸點在晶圓上能快速均勻地長出。

背景技術

在對晶體元件進行封裝技術中，圓片級封裝技術最具創新性、最受世人矚目，是封裝技術取得革命性突破的標志。圓片級封裝主要采用薄膜再分布技術、凸點形成兩大基礎技術。前者用于把沿芯片周邊分布的焊接區域轉換為在芯片表面上按平面陣列形式分布的凸點焊區。后者則用于在凸點焊區上制作凸點，形成焊球陣列。凸點形成過程中，晶圓掛具起著導電、固定、連接和密封作用。目前，國內研究晶圓電鍍的科研單位和企業為數不多，已研制的掛具大多存在著不少問題，主要存在結構復雜，成本高，不能方便地適合于不同尺寸的晶圓片，晶圓凸點的生長精度不高等技術問題。

發明內容

本發明解決了現有晶圓掛具結構復雜、成本高、對不同尺寸晶圓片更換不方便的技術問題。

本發明是通過以下方案解決以上問題的：

本發明包括掛具主體板10、在主體板10的上方固定設置的把手14及把手上方的固定塊13，在所述的主體板10和把手14上固定設置有導電板12，在掛具主體板10的前面板的中部固定設置有一圓形導電盤8，導電板12與導電盤8固定連接，在導電盤周圍的主體板10上嵌套有金屬羅紋套9，法蘭2通過緊固塑料螺釘1和金屬羅紋套9將晶圓片固定在掛具主體板10上的導電盤8上，在法蘭2的外圈與主體板10之間設置有密封圈3，在法蘭的內圈與導電盤8之間設置有密封圈4。

所述的導電盤8上可設置有晶圓平面定位臺階。所述的導電盤8上可設置有導電彈片6，該導電彈片6的一端由螺釘5固定在導電盤8上，另一端彈性壓緊在晶圓片上。

該掛具為晶圓凸點的生成提供了很好的條件和環境，結構簡單，成本低，可針對不同標準晶圓尺寸做相應的掛具尺寸改變，安裝使用方便，凸點生長高度差能保持在5μm以下。

附圖說明

圖1為本發明的展開結構示意圖

圖2為本發明的外觀示意圖

具體實施方式

下面結合附圖對本發明進行說明：

晶圓片放置于導電盤8的凹臺階平面上，導電盤8通過螺釘7與掛具主體板10固定，金屬羅紋套9嵌套在掛具主體板10內。導電彈片6通過螺釘5的壓緊力作用于晶圓周邊。密封圈3有效的密封位置放置在晶圓片最外邊，密封圈4有效的密封位置放置在導電彈片6的最外沿，密封法蘭2通過緊固塑料螺釘1和金屬螺紋套9壓緊作用于密封圈3和密封圈4上，從而使晶圓片無需電鍍的地方能達到良好的密封效果。不銹鋼導電片12通過兩個螺釘與導電盤8連接，導電盤上為內螺紋。把手14通過螺釘15與掛具主體板10固定，通過螺釘11使不銹鋼導電片12實現平整效果。把手連接塊13通過兩個螺釘與把手14實現連接。在電鍍的過程中，把手連接塊13和不銹鋼導電片12的上部將直接和專用導電夾具連接在一起。在電鍍過程中，電流沿導電夾具到不銹鋼導電片12，然后到導電盤8，再通過導電彈片6電流將直接到晶圓周遍的UBM層上。整個導電過程無導線連接，從而保證了晶圓凸點生長的陰極電流。