[實(shí)用新型]改進(jìn)的電路元件結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200720098616.2
• 申請(qǐng)日: 2007-09-24
• 公開（公告）號(hào): CN201115203Y
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王肇仁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 王肇仁
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H01L23/367
• 代理公司: 天津三元專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 錢凱

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板，尤其涉及一種可消散熱能的散熱元件上制作有印刷電路層，借此散熱元件將使用中印刷電路層所產(chǎn)生熱能消散于空氣的改進(jìn)的電路元件結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖2所示，為現(xiàn)有技術(shù)的第一實(shí)施例成品的立體示意、第二實(shí)施例剖面示意圖；其中，是指一般印刷有電路的板體10(該板體10即稱之為電路板)，而板體10蝕刻、鐫印有訊號(hào)電力傳遞的線路101，又，板體10表面可另行配合線路101組裝有電子元件20(電子元件20可為：IC、發(fā)光體、電容等)，廣泛運(yùn)用于各式家電、通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)、交通、隨身攜帶用品(其隨身攜帶用品如：一般手電筒、LED手電筒、隨身聽等)、器具、液晶熒幕、一般用品的操作系統(tǒng)等。且板體10可針對(duì)需求制作為硬底基材102(如圖1所示)或?yàn)檐浀谆?03(如圖2所示)。

請(qǐng)參照?qǐng)D3所示，為現(xiàn)有技術(shù)的第三實(shí)施成品的立體示意圖，其中，該板體10傳遞線路101上若組接有能產(chǎn)生高溫的電子元件20，一般板體10在電子元件20組接面反側(cè)貼固有高導(dǎo)熱作用的散熱基板30，該散熱基板30將使用中電子元件20產(chǎn)生熱能傳導(dǎo)消散于空氣中，以保障該電子元件20使用穩(wěn)定，以及防護(hù)電子元件20免于升溫過(guò)高而自我毀損及毀損板體10，并能利用散熱基板30固定電子元件20位置。

請(qǐng)參照?qǐng)D4、圖5所示，為現(xiàn)有技術(shù)的第四實(shí)施例、第五實(shí)施例示意圖；其中，該散熱基板30采用高耗材制作、且大面積狀(如圖4所示)；又散熱基板30亦可采用另一高耗材、且長(zhǎng)條狀(如圖5所示)。

然而，該散熱基板30是一硬質(zhì)、無(wú)法彎折對(duì)象，且組裝時(shí)極占空間，又因散熱基板30產(chǎn)品受制式化限制，故運(yùn)用上極不具靈活性。然而散熱基板30目前多為平面化設(shè)置，又，純粹呈平面化的散熱基板30，其散熱效率上的消散比例則較偏低，以及導(dǎo)致電子元件20散熱效果不佳，由此可知，該目前市售的散熱基板30實(shí)有待進(jìn)一步改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問(wèn)題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，而提供一種改進(jìn)的電路元件結(jié)構(gòu)，可消散熱能的散熱元件上制作有印刷電路層，借此散熱元件將使用中印刷電路層所產(chǎn)生熱能消散于空氣中，并以此散熱凸體的散熱有效避免該運(yùn)作中電路元件因溫升過(guò)熱而損毀。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種改進(jìn)的電路元件結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少設(shè)有一散熱元件，該散熱元件具有散熱部及組設(shè)有電路元件，而散熱部表面分布有一體成型、凸設(shè)的散熱凸體。

前述的改進(jìn)的電路元件結(jié)構(gòu)，其中散熱元件為一薄板狀及方便撓曲對(duì)象，且散熱元件增設(shè)有布置該電路元件的結(jié)合部。

前述的改進(jìn)的電路元件結(jié)構(gòu)，其中電路元件表面增設(shè)有導(dǎo)熱、絕緣的隔絕層。

前述的改進(jìn)的電路元件結(jié)構(gòu)，其中結(jié)合部增設(shè)、布滿有結(jié)合凸體，結(jié)合凸體上又涂布有導(dǎo)熱、絕緣的隔絕體，隔絕體上再組接有所述電路元件。

前述的改進(jìn)的電路元件結(jié)構(gòu)，其中散熱部整體表面布滿有所述散熱凸體，所述散熱凸體呈現(xiàn)為尖錐狀造型。

前述的改進(jìn)的電路元件結(jié)構(gòu)，其中散熱凸粒呈現(xiàn)為圓弧凸體造型。

前述的改進(jìn)的電路元件結(jié)構(gòu)，其中散熱凸體呈現(xiàn)為長(zhǎng)條狀造型。

前述的改進(jìn)的電路元件結(jié)構(gòu)，其中散熱部中增設(shè)分布有空氣對(duì)流的導(dǎo)流部。

本實(shí)用新型的有益效果是，可消散熱能的散熱元件上制作有印刷電路層，借此散熱元件將使用中印刷電路層所產(chǎn)生熱能消散于空氣中，并以此散熱凸體的散熱有效避免該運(yùn)作中電路元件因溫升過(guò)熱而損毀。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)第一實(shí)施例成品的立體示意圖。

圖2是現(xiàn)有技術(shù)第二實(shí)施例的剖面示意圖。

圖3是現(xiàn)有技術(shù)第三實(shí)施例的成品立體示意圖。

圖4是現(xiàn)有技術(shù)第四實(shí)施例的示意圖。

圖5是現(xiàn)有技術(shù)第五實(shí)施例的示意圖。

圖6是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體示意圖。

圖7是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的側(cè)視組合圖。

圖8是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的局部放大示意圖。

圖9是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體示意圖。

圖10是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的示意圖。

圖11是本實(shí)用新型的彎折示意圖。

圖12是本實(shí)用新型第四實(shí)施例的示意圖。

圖13是本實(shí)用新型第五實(shí)施例的示意圖。

圖14是本實(shí)用新型第六實(shí)施例的示意圖。

圖15是本實(shí)用新型第七實(shí)施例的示意圖。

圖16是本實(shí)用新型第八實(shí)施例的示意圖。