[實用新型]改進的電路元件結構無效
| 申請號： | 200720098616.2 | 申請日： | 2007-09-24 |
| 公開（公告）號： | CN201115203Y | 公開（公告）日： | 2008-09-10 |
| 發明（設計）人： | 王肇仁 | 申請（專利權）人： | 王肇仁 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 天津三元專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 錢凱 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 改進 電路 元件 結構 | ||
【權利要求書】：
1、一種改進的電路元件結構，其特征在于，至少設有一散熱元件，該散熱元件具有散熱部及組設有電路元件，而散熱部表面分布有一體成型、凸設的散熱凸體。
2、根據權利要求1所述的改進的電路元件結構，其特征在于所述散熱元件為一薄板狀及方便撓曲對象，且散熱元件增設有布置該電路元件的結合部。
3、根據權利要求2所述的改進的電路元件結構，其特征在于所述電路元件表面增設有導熱、絕緣的隔絕層。
4、根據權利要求2所述的改進的電路元件結構，其特征在于所述結合部增設、布滿有結合凸體，結合凸體上又涂布有導熱、絕緣的隔絕體，隔絕體上再組接有所述電路元件。
5、根據權利要求2所述的改進的電路元件結構，其特征在于所述散熱部整體表面布滿有所述散熱凸體，所述散熱凸體呈現為尖錐狀造型。
6、根據權利要求2所述的改進的電路元件結構，其特征在于所述散熱凸粒呈現為圓弧凸體造型。
7、根據權利要求2所述的改進的電路元件結構，其特征在于所述散熱凸體呈現為長條狀造型。
8、根據權利要求2所述的改進的電路元件結構，其特征在于所述散熱部中增設分布有空氣對流的導流部。
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