[實用新型]具散熱件的電子裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720097452.1
• 申請日: 2007-11-05
• 公開（公告）號: CN201122590Y
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發(fā)明（設計）人: 王忠誠
• 申請（專利權）人: 王忠誠
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 錢凱

技術領域

本實用新型涉及一種電子裝置，尤其涉及一種提高電子裝置的品質及實用性具散熱件的電子裝置。

背景技術

如圖13所示，現(xiàn)有的電子裝置80包括：一基礎件30，實施為電路板(PCB)，具有上表面31及相對應的下表面32、多個導電端33及多個導電電路34供電性連接用；一芯片20，設置在基礎件30上表面31，具有上表面21及相對應的下表面22，其中，上表面21具有多個導電端23供電性連接用；多條導電件60，實施為導電線，各具有二端點，并分別與芯片20導電端23及基礎件30導電端33接合，使芯片20的電性借導電件60傳輸至基礎件30；一散熱件5，具有第一部分1、支架7及側邊3，其中，第一部分1及支架7各具有上表面1a、7a及相對應下表面1b、7b，而支架7下表面7b設置在基礎件30上表面31，且支架7支撐第一部分1使第一部分1呈懸空狀，令芯片20可容置在散熱件5第一部分1的下方；一封裝體40，設置在基礎件30上表面31，并包封芯片20、導電件60及散熱件5，其中，散熱片5第一部分1上表面1a裸露于封裝體40上表面41；此散熱件1的特征使具散熱件的電子裝置80具有下列三項缺點：

1.散熱效率不佳的散熱路徑：芯片20產(chǎn)生熱的散熱路徑P1是自芯片20上表面21經(jīng)封裝體40傳到散熱件5再經(jīng)由散熱件5第一部分1上表面1a傳到大氣中，其中，介于芯片20上表面21與散熱件5第一部分1下表面1b間的封裝體40厚度T其通常均大于0.4mm，且為熱傳導性低的環(huán)氧樹脂(Resin)制品，以日東電工(NITTO?DENKO)生產(chǎn)的封裝體GE-100-HT為例，其熱傳導性僅為3.1W/m-k，使散熱路徑P1的熱阻無法有效降低而造成散熱效率不佳。

2.可靠性不佳的散熱路徑：通常封裝體的熱膨脹系數(shù)比散熱件低，以日東電工生產(chǎn)的封裝體GE-100-HT為例，其熱膨脹系數(shù)為15ppm/℃，而散熱件通常實施為高熱膨脹系數(shù)的銅或鋁等金屬，以銅為例，其熱膨脹系數(shù)為21ppm/℃，因封裝體40與散熱件5的熱膨脹系數(shù)不同，使封裝體40與散熱件5第一部分1下表面1b的接口會因工作環(huán)境溫度的升高而產(chǎn)生熱應力，此熱應力即易造成封裝體40與散熱件5第一部分1間的接口產(chǎn)生間隙G，此間隙G造成散熱路徑的熱阻增加，使具散熱件的電子裝置80的散熱效率更降低。

3.較短的散熱件支架兩內緣間長度：通常散熱件5支架7下表面7b與基礎件30上表面31結合處的長度均大于1mm，因散熱件5側邊3及支架7下表面7b受封裝體40包封，使支架7內緣7c無法向封裝體40外緣42延伸設置，令支架7內緣7c與封裝體40外緣42間的距離D大于1mm，使兩支架7內緣7c間的長度L無法增大，因而限制了此具散熱件的電子裝置80的使用，因為，在使用較大面積的芯片時，導電件60接合于基礎件30上表面31的導電端33亦須向封裝體40外緣42延伸設置以利導電件60的接合作業(yè)，若長度L較短則基礎件30導電端33將無法配合向封裝體40外緣42延伸設置的需求而無法使用。

實用新型內容

本實用新型所要解決的主要技術問題在于，克服現(xiàn)有技術存在的上述缺陷，而提供一種具散熱件的電子裝置，其可提高具散熱件的電子裝置的散熱效率及品質。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種具散熱件的電子裝置，其特征在于，包括：一電路板，具有上表面及相對應的下表面，其中，上表面具有導電端；一芯片，設置在電路板上表面，具有上表面及相對應的下表面，其中，上表面具有導電端；一導電件，具有二端點，二端點分別與電路板導電端及芯片導電端接合；一散熱件，具有第一部分、第二部分、連接部、支架及側邊，第一部分、第二部分、連接部及支架各具有上表面及相對應的下表面，其中，連接部分別與第一部分及第二部分連接，使第一部分及第二部分呈階梯狀，令第二部分下表面更靠近芯片，而支架是支撐第一部分、第二部分及連接部，令第一部分、第二部分及連接部呈懸空狀，且不與電路板接觸，同時，支架下表面設置在電路板上表面；一封裝體，設置在電路板上表面，具有上表面及外緣，并包封芯片、導電件及散熱件，其中，散熱件第一部分上表面及支架上表面的一部分裸露于封裝體表面。

本實用新型解決其技術問題還可采用如下技術方案：