[實用新型]具散熱件的電子裝置

無效

• 申請號: 200720097452.1
• 申請日: 2007-11-05
• 公開（公告）號: CN201122590Y
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 王忠誠
• 申請（專利權）人: 王忠誠
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 錢凱

1.一種具散熱件的電子裝置，其特征在于，包括：

一電路板，具有上表面及相對應的下表面，其中，上表面具有導電端；

一芯片，設置在電路板上表面，具有上表面及相對應的下表面，其中，上表面具有導電端；

一導電件，具有二端點，二端點分別與電路板導電端及芯片導電端接合；

一散熱件，具有第一部分、第二部分、連接部、支架及側邊，第一部分、第二部分、連接部及支架各具有上表面及相對應的下表面，其中，連接部分別與第一部分及第二部分連接，使第一部分及第二部分呈階梯狀，令第二部分下表面更靠近芯片，而支架是支撐第一部分、第二部分及連接部，令第一部分、第二部分及連接部呈懸空狀，且不與電路板接觸，同時，支架下表面設置在電路板上表面；

一封裝體，設置在電路板上表面，具有上表面及外緣，并包封芯片、導電件及散熱件，其中，散熱件第一部分上表面及支架上表面的一部分裸露于封裝體表面。

2.一種具散熱件的電子裝置，其特征在于，包括：

一電路板，具有上表面及相對應的下表面，其中，上表面具有導電端；

一芯片，設置在電路板上表面，具有上表面及相對應的下表面，其中，上表面具有導電端；

一導電件，具有二端點，二端點分別與電路板導電端及芯片導電端接合；

一散熱件，具有第一部分、第二部分、連接部、支架及側邊，第一部分、第二部分、連接部及支架各具有上表面及相對應的下表面，其中，支架是支撐第一部分、第二部分及連接部，令第一部分、第二部分及連接部呈懸空狀，且不與電路板接觸，同時，支架下表面設置在電路板上表面；

一封裝體，設置在電路板上表面，具有上表面及外緣，并包封芯片、導電件及散熱件，其中，支架的上表面至少一部分裸露于封裝體表面。

3.根據權利要求2所述的具散熱件的電子裝置，其特征在于所述散熱件第一部分下表面與第二部分下表面是呈階梯狀。

4.根據權利要求2所述的具散熱件的電子裝置，其特征在于所述散熱件第一部分上表面與第二部分上表面是呈階梯狀。

5.根據權利要求4所述的具散熱件的電子裝置，其特征在于所述散熱件第一部分上表面裸露于封裝體上表面。

6.根據權利要求2所述的具散熱件的電子裝置，其特征在于所述散熱件具有貫穿孔洞。

7.根據權利要求2所述的具散熱件的電子裝置，其特征在于所述散熱件第一部分、第二部分及連接部的各上表面均位于一共平面上，且未受封裝體包封。

8.一種具散熱件的電子裝置，其特征在于，包括：

一電路板，具有上表面及相對應的下表面，其中，上表面具有導電端；

一芯片，設置在電路板上表面，具有上表面及相對應的下表面，其中，上表面具有導電端；

一導電件，具有二端點，二端點分別與電路板導電端及芯片導電端接合；

一散熱件，不與電路板接觸，具有第一部分、第二部分、連接部及側邊，第一部分、第二部分及連接部各具有上表面及相對應的下表面，其中，連接部分別與第一部分及第二部分連接，令第一部分及第二部分呈階梯狀，使第二部分下表面更靠近芯片；

一封裝體，設置在電路板上表面，具有上表面及外緣，并包封芯片、導電件及散熱件，其中，散熱件第一部分上表面裸露于封裝體上表面。

9.根據權利要求8所述的具散熱件的電子裝置，其特征在于所述散熱件具有貫穿孔洞。