[實用新型]集成電路板

有效

• 申請號: 200720081753.5
• 申請日: 2007-11-02
• 公開（公告）號: CN201122593Y
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 王翔;肖紅
• 申請（專利權）人: 四川賽狄信息技術有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 成都立信專利事務所有限公司
• 代理人: 馮忠亮

技術領域：

本實用新型與集成電路板的物理連接結構有關。

背景技術：

隨著電子科技的飛速發展，高速、高精度的大規模集成電路，由于芯片的集成度高，普遍采用BGA的封裝形式結構，一個小小的芯片，多達幾佰上仟個引腳，芯片結構如圖1所示。這種結構的芯片推出后，這種高密度引腳芯片大量使用在機載產品上，國內外有關的使用的統計數據表明，據統計數據證明這類芯片長時工作的可靠性較其它傳統芯片可靠性低，分析其原因與焊點在長期加電高溫工作后氧化和振動工作有關。已有的BGA封裝結構芯片與印制板的焊接結構有如下缺點：

1、產品長時加電工作焊點容易氧化。焊點長時間暴露在空氣中以及BGA芯片在加電過程中產生熱量加速了焊點的氧化，致使虛焊問題的暴露或焊點脫落，產品不能正常工作。

2、異物易進入。在使用過程中中芯片焊點間容易掉進錫渣、導電金屬絲等異物，從而造成焊點短路，導致產品可靠性、壽命降低。

3、抗碰撞和振動能力差。

實用新型內容：

本實用新型的目的是提供一種芯片與印制板之間的物理連接可靠，壽命長的集成電路板。

本實用新型是這樣實現的：

本實用新型集成電路板，芯片上的焊球與印制板上的對應焊盤焊接形成焊柱，芯片與印制板之間、焊柱與焊柱之間的空間有絕緣填充層。

絕緣填充層由硅橡膠或環氧樹脂構成。

芯片為BGA封裝結構芯片，其下面均布有若干焊球，印制板為PCB印制板，其上面有與焊球對應的若干焊盤。

本實用新型有如下優點：

1、提高了產品焊點的抗氧化性。通過絕緣填充層的二次封裝，阻隔了焊點與空氣直接接觸，改善了BGA芯片在長期高溫工作下的虛焊及焊點受外力影響脫落現象。

2、提高了產品的可靠性和耐碰撞性。通過絕緣填充層的二次封裝改變了原有僅靠芯片焊點和PCB印制板連接的結構形式，從而大大提高產品的可靠性和耐碰撞性。

3、提高了低溫的工作性能。通過二次封裝的產品做高低溫沖擊試驗時，焊點接受了最嚴酷的工作環境溫度，大大減少了局部的熱脹冷縮現象，穩定了工作性能，通過了很多次的工藝實驗及用戶的驗證，結果證明使負溫性能提高20度。

4、阻止異物進入焊點間。同時避免了焊錫渣、導電金屬等異物進入焊點之間造成的短路現象。

5、提高了生產成品率。經測試表明，采用絕緣填充層的二次封裝后，生產成品率提高了10個百分點。

附圖說明：

圖1為芯片結構圖。

圖2為圖1的仰視圖。

圖3為圖1的俯視圖。

圖4為本實用新型的結構圖。

具體實施方式：

芯片1為BGA芯片，其下面均布有若干焊球2。印制板3為PCB印制板，其上面有若干焊盤3與焊球2相對應。焊球2與焊盤3相焊接形成焊柱。焊柱之間的空間，芯片1的下面與印制板的上面之間的空間用灌裝機或者手動、自動點膠機將液態硅橡膠或環氧樹脂注入填充滿，凝固后形成絕緣填充層5。