[實(shí)用新型]集成電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200720081753.5
• 申請(qǐng)日: 2007-11-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201122593Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王翔;肖紅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川賽狄信息技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 成都立信專利事務(wù)所有限公司
• 代理人: 馮忠亮

1、一種集成電路板，芯片(1)上的焊球(2)與印制板(3)上的對(duì)應(yīng)焊盤(pán)(4)焊接形成焊柱，其特征在于芯片(1)與印制板(3)之間、焊柱與焊柱之間的空間有絕緣填充層(5)。

2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路板，其特征在于絕緣填充層(5)由硅橡膠或環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成。

3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路板，其特征在于芯片(1)為BGA封裝結(jié)構(gòu)芯片，其下面均布有若干焊球(2)，印制板(3)為PCB印制板，其上面有與焊球(2)對(duì)應(yīng)的若干焊盤(pán)(4)。