[實用新型]照明用超大功率LED芯片銅質焊裝框架與鋁墊板結構

無效

• 申請號: 200720080520.3
• 申請日: 2007-08-02
• 公開（公告）號: CN201137896Y
• 公開（公告）日: 2008-10-22
• 發明（設計）人: 李經武
• 申請（專利權）人: 李經武
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21V19/00;F21V17/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及照明用超大功率LED芯片焊裝結構。

背景技術

目前國外用陶瓷基板復膜或PCB印制板作為基板安裝超大功率LED芯片，其缺點是散熱差，使得超大功率LED芯片焊裝后和灌裝好后散熱和出光差，使用壽命短。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種照明用超大功率LED芯片銅質焊裝框架與鋁墊板結構。

照明用超大功率LED芯片銅質焊裝框架與鋁墊板結構，其特征包括：銅質框架1和鋁墊板2；銅質框架1包括：銅質框架體10，銅質框架體10作為焊接LED芯片的一個電極，銅質框架體10內有一個用于安裝LED芯片的下沉的燈杯11和電極13，電極13是在完成焊接灌封后經剪切將電極13與框架體10分離成LED芯片的另一電極5，框架體10上有安裝孔12；鋁墊板2上的圓孔21與下沉的燈杯11位置對應，鋁墊板2與框架1下表面緊貼。

所述的照明用超大功率LED芯片銅質焊裝框架與鋁墊板結構，其特征包括：有LED芯片3安裝在燈杯11內，金絲4連接LED芯片3表面電極和外接電極5，在銅質焊裝框架1和LED芯片3外面是保護芯片3和金絲4及焊點的高透明硅膠6。

所述的照明用超大功率LED芯片銅質焊裝框架與鋁墊板結構，其特征包括：采用串聯或并聯的連接結構集合成數十w乃至數百w的路燈、投射燈及特殊用燈。

本實用新型專為焊裝照明用超大功率LED芯片設計的焊裝結構，超大功率LED芯片焊裝框架關系到灌裝好的照明用LED燈的散熱出光和使用壽命，采用本實用新型設計的銅質焊裝框架1與鋁墊板2不僅適用于照明用超大功率LED芯片焊裝的自動化生產，而且焊裝灌封好超大功率LED芯片的框架可方便地與滿足LED芯片散熱要求的散熱器用螺釘連接在一起，改善照明用LED燈的散熱，提高LED燈的光效和壽命。

鋁墊板2與框架1在LED芯片焊裝時配合使用，鋁墊板2上的圓孔21與下沉的燈杯11位置對應，鋁墊板2與框架1下表面緊貼。便于增加支撐強度，方便焊接。

附圖說明

圖1是超大功率LED芯片銅質焊裝框架的主視圖。

圖2是鋁墊板2的主視圖。

圖3是采用本實用新型焊裝灌封好超大功率LED芯片的照明用超大功率LED燈芯結構示意圖。

圖4是圖1中A-A方向剖視圖。

具體實施方式

見圖1，照明用超大功率LED芯片銅質焊裝框架，其特征包括：銅質框架1和鋁墊板2；銅質框架1包括：銅質框架體10，銅質框架體10作為焊接LED芯片的一個電極，銅質框架體10內有一個用于安裝LED芯片的下沉的燈杯11和電極13，電極13是在完成焊接灌封后經剪切將電極13與框架體10分離成LED芯片的另一電極5，框架體10上有安裝孔12；下沉燈杯11起著聚光和反光作用，在安裝孔12上，可用螺釘連接安裝散熱良好的鋁質散熱器；

見圖2，鋁墊板2上的圓孔21與下沉的燈杯11位置對應，鋁墊板2與框架1下表面緊貼。鋁墊板2與框架1在LED芯片焊裝時配合使用，保證框架與工作臺面平面接觸，焊裝后，取開鋁墊板2。

見圖3中，燈杯11內有芯片3，金絲4連接LED芯片3表面電極和外接電極5，在銅質焊裝框架1和LED芯片3外面是保護芯片3和金絲4及焊點的高透明硅膠6。