[實用新型]照明用超大功率LED芯片銅質焊裝框架與鋁墊板結構

無效

• 申請號: 200720080520.3
• 申請日: 2007-08-02
• 公開（公告）號: CN201137896Y
• 公開（公告）日: 2008-10-22
• 發明（設計）人: 李經武
• 申請（專利權）人: 李經武
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21V19/00;F21V17/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1、照明用超大功率LED芯片銅質焊裝框架與鋁墊板結構，其特征包括：銅質框架(1)，銅質框架(1)包括：銅質框架體(10)，銅質框架體(10)作為焊接LED芯片的一個電極，銅質框架體(10)內有一個用于安裝LED芯片的下沉的燈杯(11)和電極(13)，電極(13)是在完成焊接灌封后經剪切將電極(13)與框架體(10)分離成LED芯片的另一電極(5)，框架體(10)上有安裝孔(12)；鋁墊板(2)上的圓孔(21)與下沉的燈杯(11)位置對應，鋁墊板(2)與框架(1)下表面緊貼。

2、根據權利要求1所述的照明用超大功率LED芯片銅質焊裝框架與鋁墊板結構，其特征包括：有LED芯片(3)安裝在燈杯(11)內，金絲(4)連接LED芯片(3)表面電極和外接電極(5)，在銅質焊裝框架(1)和LED芯片(3)外面是保護芯片(3)和金絲(4)及焊點的高透明硅膠(6)。

3、根據權利要求2所述的照明用超大功率LED芯片銅質焊裝框架與鋁墊板結構，其特征包括：采用串聯或并聯的連接結構集合成燈。