[實用新型]具有探針的前端總線測試裝置及前端總線測試架構

無效

• 申請號: 200720077334.4
• 申請日: 2007-12-26
• 公開（公告）號: CN201130215Y
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: 葉繼祥;陳志豐
• 申請（專利權）人: 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司
• 主分類號: G01R27/02
• 分類號: G01R27/02;G01R1/073
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳亮

1、一種前端總線測試裝置，連接至位于一內存控制中心與一中央處理器傳輸信號的路徑上的且在該中央處理器背板上的測量通孔，其特征在于，該前端總線測試裝置包括：

一主體部件；

多個探針，設置于該主體部件上，且其與該中央處理器的背板上的測量通孔點接觸；以及

一阻抗仿真模塊，設置于該主體部件上，用以仿真從該中央處理器背板的測量通孔到中央處理器的下墊板之間的特性阻抗。

2、如權利要求1所述的具有探針的前端總線測試裝置，其特征在于，該些探針可自由伸縮地設置于該主體部件上。

3、如權利要求1所述的具有探針的前端總線測試裝置，其特征在于，該些探針以頂針點觸的方式與該中央處理器的背板的測量通孔接觸。

4、如權利要求1所述的具有探針的前端總線測試裝置，其特征在于，該主體部件的尺寸與該中央處理器背板的尺寸相對稱。

5、一種前端總線測試架構，其特征在于，包括一內存控制中心、一中央處理器、一具有探針的前端總線測試裝置以及一顯示裝置，該內存控制中心通過一前端總線與該中央處理器相連，該具有探針的前端總線測試裝置連接于該中央處理器的背板，該顯示裝置連接至該具有探針的前端總線測試裝置，其中，該具有探針的前端總線測試裝置又包括：

一主體部件；

多個探針，設置于該主體部件上，且其與該中央處理器的背板上的測量通孔點接觸；以及

一阻抗仿真模塊，設置于該主體部件上，且其與該顯示裝置連接，用以仿真從該中央處理器背板的測量通孔到中央處理器的下墊板之間的特性阻抗。

6、如權利要求5所述的前端總線測試架構，其特征在于，該些探針可自由伸縮地設置于該主體部件上。

7、如權利要求5所述的前端總線測試架構，其特征在于，該些探針以頂針點觸的方式與該中央處理器的背板的測量通孔接觸。

8、如權利要求5所述的前端總線測試架構，其特征在于，該主體部件的尺寸與該中央處理器背板的尺寸相對稱。

9、如權利要求5所述的前端總線測試架構，其特征在于，該顯示裝置還包括引針部分采用單端和差分并行的一探頭，該探頭連接至該阻抗仿真模塊。