[實用新型]電路修改制作結構無效
| 申請號： | 200720075051.6 | 申請日： | 2007-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN201112374Y | 公開（公告）日： | 2008-09-10 |
| 發明（設計）人： | 陳進來 | 申請（專利權）人： | 宜碩科技(上海)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/768 | 分類號： | H01L21/768;H01L21/288;H01L23/532;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京中北知識產權代理有限公司 | 代理人： | 段秋玲 |
| 地址： | 201103上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 修改 制作 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路修改制作結構，包括在基材上對應所選取各電極形成之各接觸孔洞內分別沉積形成導電橋墩，其特征在于：于該導電橋墩上利用導電黏稠材料連接形成導電橋面。
2.根據權利要求1所述的電路修改制作結構，其特征在于：在所述的基材各接觸孔洞內之導電橋墩一側另行延伸有與該導電橋墩為同樣導電材質之導電橋墩延伸段。
3.根據權利要求1所述的電路修改制作結構，其特征在于：在所述的基材各接觸孔洞內緣先行沉積設置有絕緣材質的絕緣部，再于絕緣部內沉積設置有導電材質的導電橋墩。
4.根據權利要求1所述的電路修改制作結構，其特征在于：所述的基材為集成電路。
5.根據權利要求1所述的電路修改制作結構，其特征在于：所述的導電黏稠材料系為導電膠。
6.根據權利要求1所述的電路修改制作結構，其特征在于：在所述的導電黏稠材料下放置有絕緣材料。
7.根據權利要求6所述的電路修改制作結構，其特征在于：在所述的導電黏稠材料下放置之絕緣材料為絕緣膠。
8.根據權利要求6所述的電路修改制作結構，其特征在于：在所述的導電黏稠材料下放置之絕緣材料為二氧化硅。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
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