[實(shí)用新型]集成一體化發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200720074469.5 | 申請(qǐng)日: | 2007-09-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN201112406Y | 公開(公告)日: | 2008-09-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉勝;羅小兵;程婷;石雄 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 劉勝 |
| 主分類號(hào): | H01L33/00 | 分類號(hào): | H01L33/00;H01L23/34;H01L23/427 |
| 代理公司: | 上海市華誠律師事務(wù)所 | 代理人: | 李平 |
| 地址: | 201203上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 集成 一體化 發(fā)光二極管 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體器件,特別涉及一種集成一體化發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管(LED)因?yàn)槠滹@示出優(yōu)于傳統(tǒng)光源的節(jié)能效果,具有耗能低,使用壽命長、反應(yīng)靈敏、不含有毒物質(zhì)等特點(diǎn),使得這種節(jié)能環(huán)保的新型光源得到了廣泛的應(yīng)用。
但是,LED不是100%把電能轉(zhuǎn)換為光能,目前LED芯片在工作時(shí)約80%的電能轉(zhuǎn)化成為熱能,多數(shù)的LED芯片封裝在熒光粉涂層及光學(xué)透鏡中,整個(gè)裝置在相對(duì)密封且有限的燈具內(nèi)腔中,其工作時(shí)產(chǎn)生的熱量較難及時(shí)的疏導(dǎo)熱量。LED芯片的工作溫度有較苛刻的要求,目前先進(jìn)LED芯片技術(shù)的工作溫度為120攝氏度,隨著芯片工作溫度的提高,芯片會(huì)出現(xiàn)衰減或變色的問題,控制芯片的工作溫度是光品質(zhì)得到保證的基礎(chǔ)。與各種電子器件一樣,芯片的壽命與工作溫度成反比關(guān)系,因此控制工作溫度也是芯片工作壽命的保障。
LED的散熱一般采用散熱翅片的被動(dòng)式散熱方案,而當(dāng)LED功率升高時(shí),普通散熱翅片的散熱效率并不理想,而且體積大、材料用量多,不能有效的將芯片工作溫度控制在較低的溫度。
隨著微電子技術(shù)的發(fā)展而產(chǎn)生的微熱管新技術(shù),其不僅具有熱管高效的散熱能力,而且其在溫度均勻性上也有良好的表現(xiàn)。但目前采用熱管散熱方案的封裝多為LED芯片封裝在基板上,數(shù)根傳統(tǒng)熱管埋設(shè)在LED封裝基板中,基板較厚。同時(shí)封裝中熱管與基板之間的熱阻,芯片與基板之間的熱阻、基板熱阻等多層界面上的熱阻很大程度阻礙熱量的通暢傳導(dǎo),降低了熱管的散熱效率。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的發(fā)明目的針對(duì)已有技術(shù)中存在的缺陷,本實(shí)用新型提供了一種集成一體化發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型采用微熱管管壁作為LED芯片封裝焊接部位,電路基板與基板緊密封裝在一起的技術(shù)方案。當(dāng)LED芯片工作時(shí),LED芯片產(chǎn)生的熱量通過微熱管管壁傳導(dǎo)至管內(nèi),熱量使微熱管內(nèi)的液體迅速相變汽化,將熱量導(dǎo)出,使得LED芯片的工作溫度控制在較低的范圍內(nèi)。此外,微熱管能將熱量迅速的擴(kuò)散至熱管各處,熱源的溫度有較好的均勻性,不會(huì)出現(xiàn)局部的熱點(diǎn)。
本實(shí)用新型主要包括:基板、發(fā)光二極管(LED)芯片、電路基板,其特征在于所述基板中設(shè)有微熱管,微熱管管壁直接作為LED芯片封裝焊接部位的基板平面,LED芯片直接焊接在該平面上,電路基板覆蓋在基板平面之上,處于LED芯片周圍,基板與微熱管形成一體化,微熱管的一端與散熱器連接。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是采用基板與微熱管一體化以及電路基板集成化的結(jié)構(gòu),減少了熱介面和降低了熱阻,減小了體積,增強(qiáng)了功能,并采用微熱管即蒸汽腔的散熱方式,提高了熱傳導(dǎo)效率和LED芯片的散熱效果。同時(shí)將LED的電路部分也智能控制和傳感控制。
附圖說明
圖1本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2帶有凹槽形狀的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3本實(shí)用新型的封裝系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。
1?LED芯片,2?微熱管,3?基板,4?電路基板,5?散熱器,6?連管
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1
下面結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的實(shí)施例:
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