[實用新型]集成一體化發光二極管封裝結構

有效

• 申請號: 200720074469.5
• 申請日: 2007-09-07
• 公開（公告）號: CN201112406Y
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 劉勝;羅小兵;程婷;石雄
• 申請（專利權）人: 劉勝
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/34;H01L23/427
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所
• 代理人: 李平

1.一種集成一體化發光二極管封裝結構，主要包括：基板、發光二極管(LED)芯片、電路基板，其特征在于所述基板中設有微熱管，微熱管管壁直接作為LED芯片封裝焊接部位的基板平面，LED芯片直接焊接在該平面上，電路基板覆蓋在基板平面之上，處于LED芯片周圍，基板與微熱管形成一體化，微熱管的一端與散熱器連接。

2.根據權利要求1所述的集成一體化發光二極管封裝結構，其特征在于所述微熱管的直徑為3mm～6mm。

3.根據權利要求1所述的集成一體化發光二極管封裝結構，其特征在于所述微熱管內充有受熱易汽化的液體。

4.根據權利要求1所述的集成一體化發光二極管封裝結構，其特征在于所述微熱管的毛細結構為燒結式或溝槽式或銅纖維式或金屬絲網式。

5.根據權利要求1所述的集成一體化發光二極管封裝結構，其特征在于所述電路基板包含驅動電路、控制電路、傳感通訊電路。

6.根據權利要求1所述的集成一體化發光二極管封裝結構，其特征在于所述電路基板上設有安裝LED芯片的孔或槽。