[實用新型]夾持裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720073086.6 | 申請日： | 2007-07-30 |
| 公開（公告）號： | CN201112371Y | 公開（公告）日： | 2008-09-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳濤;文關(guān)權(quán) | 申請（專利權(quán)）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 逯長明 |
| 地址： | 201203*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 夾持 裝置 | ||
1.?一種夾持裝置，包括基座、連接所述基座的第一夾持體和第二夾持體，所述的第一夾持體設(shè)有第一氣囊，其特征在于，所述的第二夾持體設(shè)有第二氣囊，所述的第一氣囊和第二氣囊相向而設(shè)，所述的基座設(shè)有與所述的第一氣囊和第二氣囊相通的充氣孔。
2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾持裝置，其特征在于，所述的充氣孔設(shè)于基座的中心位置，所述第一夾持體與基座中心的距離等于第二夾持體與基座中心的距離。
3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾持裝置，其特征在于，所述的基座設(shè)有分別對應(yīng)于第一夾持體、第二夾持體的兩個充氣孔，所述的充氣孔分別與第一氣囊、第二氣囊相通。
4.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾持裝置，其特征在于，所述的第一、第二氣囊是硅管。
5.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾持裝置，其特征在于，所述的第一夾持體還包括套接于第一氣囊內(nèi)的第一內(nèi)套管和套接于第一氣囊外的第一外套管，所述的第一內(nèi)套管側(cè)壁設(shè)有缺口，所述的第一外套管側(cè)壁設(shè)有對應(yīng)于第一內(nèi)套管缺口的缺口，所述的充氣孔通過第一內(nèi)套管缺口與第一氣囊相通，所述的第一氣囊部分外露于第一外套管缺口。
6.?根據(jù)權(quán)利要求5所述的夾持裝置，其特征在于，所述的第一氣囊的內(nèi)徑等于第一內(nèi)套管的外徑，第一氣囊的外徑等于第一氣囊的內(nèi)徑加上1mm。
7.?根據(jù)權(quán)利要求5所述的夾持裝置，其特征在于，所述的第一夾持體還包括套接于第一內(nèi)套管和第一氣囊之間的第一密封圈。
8.?根據(jù)權(quán)利要求7所述的夾持裝置，其特征在于，所述的第一密封圈的內(nèi)徑等于第一內(nèi)套管的外徑，第一密封圈的外徑等于第一內(nèi)套管的外徑加上0.5mm。
9.?根據(jù)權(quán)利要求7所述的夾持裝置，其特征在于，所述的第一氣囊的內(nèi)徑等于第一密封圈的外徑，第一氣囊的外徑等于第一氣囊的內(nèi)徑加上1mm。
10.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾持裝置，其特征在于，所述的第二夾持體還包括套接于第二氣囊內(nèi)的第二內(nèi)套管和套接于第二氣囊外的第二外套管，所述的第二內(nèi)套管側(cè)壁設(shè)有缺口，所述的第二外套管側(cè)壁設(shè)有對應(yīng)于第二內(nèi)套管缺口的缺口，所述的充氣孔通過第二內(nèi)套管缺口與第二氣囊相通，所述的第二氣囊部分外露于第二外套管缺口。
11.?根據(jù)權(quán)利要求10所述的夾持裝置，其特征在于，所述的第二氣囊的內(nèi)徑等于第二內(nèi)套管的外徑，第二氣囊的外徑等于第二氣囊的內(nèi)徑加上1mm。
12.?根據(jù)權(quán)利要求10所述的夾持裝置，其特征在于，所述的第二夾持體還包括套接于第二內(nèi)套管和第二氣囊之間的第二密封圈。
13.?根據(jù)權(quán)利要求12所述的夾持裝置，其特征在于，所述的第二密封圈的內(nèi)徑等于第二內(nèi)套管的外徑，第二密封圈的外徑等于第二內(nèi)套管的外徑加上0.5mm。
14.?根據(jù)權(quán)利要求12所述的夾持裝置，其特征在于，所述的第二氣囊的內(nèi)徑等于第一密封圈的外徑，第二氣囊的外徑等于第二氣囊的內(nèi)徑加上1mm。
15.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾持裝置，其特征在于，還包括連接第一夾持體和第二夾持體的支撐體，所述支撐體與所述基座對應(yīng)設(shè)置。
16.?根據(jù)權(quán)利要求15所述的夾持裝置，其特征在于，所述的支撐體設(shè)有對應(yīng)于第一夾持體、第二夾持體的通孔，所述的夾持裝置還包括連接所述的支撐體的通孔和第一夾持體、第二夾持體的連接件。
17.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾持裝置，其特征在于，所述的充氣孔充入的空氣壓強(qiáng)是0.15Pa至0.25Pa。
18.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾持裝置，其特征在于，所述的基座是圓盤。
19.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾持裝置，其特征在于，所述的基座設(shè)有供第一、第二夾持體對應(yīng)插接的連接孔。
20.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾持裝置，其特征在于，所述的第一夾持體和第二夾持體的間距等于所夾持的半導(dǎo)體芯片的長度。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
