[實用新型]夾持裝置

有效

• 申請號: 200720073086.6
• 申請日: 2007-07-30
• 公開（公告）號: CN201112371Y
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 陳濤;文關權
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 逯長明

技術領域

本實用新型涉及半導體芯片封裝領域，特別是涉及一種倒裝芯片封裝過程中所使用的夾持裝置。

背景技術

倒裝芯片(flip?chip)是裸芯片封裝技術之一，目前已有大量的專利申請涉及倒裝芯片的封裝技術，例如，申請號為200610003171.5的中國發明專利申請公開了一種倒裝芯片方法，包括下述步驟：在半導體芯片上形成金凸點；利用噴墨打印技術將焊料墨印刷在基板的第一焊盤上；將半導體芯片安裝到基板上，以使金凸點和第一焊盤接觸；以及回流焊該基板。因此，在半導體芯片上形成金凸點后，就需要使用封裝設備的夾持裝置來夾持并翻轉半導體芯片，以使芯片的金凸點和基板的第一焊盤接觸。

現有技術中的夾持裝置如圖1所示，該夾持裝置1包括基座10、垂直連接所述基座10的第一夾持體11和第二夾持體12，所述的第一夾持體11設有氣囊111，所述的基座10設有與氣囊111相通的充氣孔100，所述的第一夾持體11和第二夾持體12的間距D1等于芯片的長度。該夾持裝置1的使用狀態如圖2所示，半導體芯片2夾于第一夾持體11的氣囊111和第二夾持體12之間，對基座10的充氣孔100充入空氣，與充氣孔100相通的氣囊111因充入空氣而膨脹，由此可以夾緊半導體芯片2。

但是，上述第一夾持體11的氣囊111使用的是耐高溫和耐磨的硅管，而第二夾持體12是由金屬材料制成，也就是半導體芯片2兩邊接觸的是不同材料，一邊是具有彈性的硅管，另一邊是較硬的金屬材料，在兩邊受力不均勻的情況下，芯片2的一邊20會因金屬材料的作用力而容易產生邊角裂紋(cornerchipping)或損壞，芯片邊角裂紋或損壞都將直接導致半導體芯片封裝的成品率降低。同時，由于芯片2的一邊20對金屬材料的反作用力也容易對金屬邊造成磨損或凹陷，因此降低了夾持裝置的使用壽命；而且金屬邊被磨損或有凹陷就需要更換整個夾持裝置，由于金屬材料價格較高，因而會增加夾持裝置的制造成本。

實用新型內容

本實用新型解決的問題是，提供一種夾持裝置，可以避免所夾持的半導體芯片產生邊角裂紋或損壞，進而提高半導體芯片封裝的成品率。

本實用新型解決的另一個問題是，提供一種夾持裝置，可以提高使用壽命、降低制造成本。

為解決上述問題，本實用新型提供一種夾持裝置，包括基座、連接所述基座的第一夾持體和第二夾持體，所述的第一夾持體設有第一氣囊，所述的第二夾持體設有第二氣囊，所述的第一氣囊和第二氣囊相向而設，所述的基座設有與所述的第一氣囊和第二氣囊相通的充氣孔。

可選的，所述的充氣孔設于基座的中心位置，所述第一夾持體與基座中心的距離等于第二夾持體與基座中心的距離。

可選的，所述的基座設有分別對應于第一夾持體和第二夾持體的兩個充氣孔，所述的充氣孔分別與第一氣囊和第二氣囊相通。

可選的，所述的第一、第二氣囊是硅管。

可選的，所述的第一夾持體還包括套接于第一氣囊內的第一內套管和套接于第一氣囊外的第一外套管，所述的第一內套管側壁設有缺口，所述的第一外套管側壁設有對應于第一內套管缺口的缺口，所述的充氣孔通過第一內套管缺口與第一氣囊相通，所述的第一氣囊部分外露于第一外套管缺口。所述的第一氣囊的內徑等于第一內套管的外徑，第一氣囊的外徑等于第一氣囊的內徑加上1mm。

可選的，所述的第一夾持體還包括套接于第一內套管和第一氣囊之間的第一密封圈；所述的第一密封圈的內徑等于第一內套管的外徑，第一密封圈的外徑等于第一內套管的外徑加上0.5mm；所述的第一氣囊的內徑等于第一密封圈的外徑，第一氣囊的外徑等于第一氣囊的內徑加上1mm。

可選的，所述的第二夾持體還包括套接于第二氣囊內的第二內套管和套接于第二氣囊外的第二外套管，所述的第二內套管側壁設有缺口，所述的第二外套管側壁設有對應于第二內套管缺口的缺口，所述的充氣孔通過第二內套管缺口與第二氣囊相通，所述的第二氣囊部分外露于第二外套管缺口。所述的第二氣囊的內徑等于第二內套管的外徑，第二氣囊的外徑等于第二氣囊的內徑加上1mm。

可選的，所述的第二夾持體還包括套接于第二內套管和第二氣囊之間的第二密封圈；所述的第二密封圈的內徑等于第二內套管的外徑，第二密封圈的外徑等于第二內套管的外徑加上0.5mm；所述的第二氣囊的內徑等于第一密封圈的外徑，第二氣囊的外徑等于第二氣囊的內徑加上1mm。