[實用新型]存放晶圓的傳送盒有效
| 申請號： | 200720071922.7 | 申請日： | 2007-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN201112362Y | 公開（公告）日： | 2008-09-10 |
| 發明（設計）人： | 許端格;劉佩宜 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673;B65D25/28 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 | 代理人： | 王潔 |
| 地址： | 2012*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 存放 傳送 | ||
【權利要求書】：
1.?一種存放晶圓的傳送盒，其特征在于，該傳送盒兩側壁上安裝有活動式手柄機構，其具有樞轉連接于傳送盒側壁上的旋轉盤以及供工作人員搬運時握住的手柄，所述手柄固定于該旋轉盤上。
2.?如權利要求1所述的傳送盒，其特征在于：所述活動式手柄機構包括固定于傳送盒側壁上的扣持件，轉動旋轉盤，所述扣持件與旋轉盤的不同位置配合，將手柄固定于不同的傾斜角度。
3.?如權利要求2所述的傳送盒，其特征在于：所述旋轉盤包括齒形部以及位于齒形部之間的數個凹槽，扣持件通過與不同位置的凹槽配合將手柄固定在不同的傾斜角度。
4.?如權利要求2所述的傳送盒，其特征在于：所述旋轉盤還設有限位部，所述扣持件兩側安裝有阻擋部，該阻擋部通過與對應的限位部配合將旋轉盤限制在一定范圍內旋轉。
5.?如權利要求4所述的傳送盒，其特征在于：所述活動式手柄機構包括固定于傳送盒的側壁上的基體，所述扣持件和阻擋部均設于該基體上，所述旋轉盤樞接于該基體上。
6.?如權利要求1所述的傳送盒，其特征在于：所述旋轉盤的旋轉范圍為80度。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
