[實用新型]集成電路連結結構

有效

• 申請號: 200720065106.5
• 申請日: 2007-11-16
• 公開（公告）號: CN201130663Y
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: 璩澤明;馬嵩荃
• 申請（專利權）人: 璩澤明;馬嵩荃
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司
• 代理人: 何為

技術領域：

本實用新型涉及一種集成電路連結結構，尤指一種可將芯片兩表面上的接點藉由導通介質與導線形成導通，而達到增加集成電路布局的靈活性的集成電路連結結構。

背景技術：

一般現有的如中國臺灣專利公報公告第434848號的「半導體芯片裝置的封裝方法」，該半導體芯片裝置適合安裝在一具有數個焊點的基板上，其包含下列步驟：提供一半導體芯片，該半導體芯片具有一焊墊安裝表面及數個設于該焊墊安裝表面的焊墊，該等焊墊的位置不對應該基板焊點的位置；將一鋼板置于該芯片的焊墊安裝表面上，該鋼板形成有數個用于暴露該芯片的對應的焊墊的一部份及該芯片的焊墊安裝表面的預定部份的貫孔，在形成該鋼板的各貫孔的孔壁與該芯片的焊墊安裝表面之間形成一導電體形成空間；及以導電金屬膠為材料利用印刷手段于各導電體形成空間形成一導電體，各導電體具有一從該芯片的對應的焊墊延伸出來作為電路軌跡的延伸部及一位于該延伸部的自由端且其位置與該基板的對應的焊點的位置對應的電氣連接部。藉此，可改善焊墊間因距離縮小，造成不利于外部電路電氣連接的缺點。

雖然上述現有的「半導體芯片裝置的封裝方法」可改善焊墊間因距離縮小所產生的缺點，但是上述現有的「半導體芯片裝置的封裝方法」在單一芯片進行運用時，只能形成單面導通的功能，若要堆棧成雙面導通時，則需要較為復雜的制程；故，一般現有技術無法符合使用者于實際使用時所需。

實用新型內容：

本實用新型所要解決的技術問題是：針對上述現有技術的不足，提供一種集成電路連結結構，利用切割部將晶圓切割成芯片，使芯片兩表面上的接點藉由導通介質與導線形成導通，而增加集成電路布局的靈活性。

為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：一種集成電路連結結構，其包括一晶圓、及數個導線，該晶圓的兩表面上分別具有數個接點；其特點是：還包括至少一設置于所述晶圓適當處的切割部，且該切割部由數個整齊排列的貫穿孔所構成，該切割部中設置有導通介質；所述導線的一端連接晶圓兩表面上的接點，另一端與導通介質連接，使晶圓兩表面上的接點形成導通。

本實用新型所采用的另一種技術方案是：一種集成電路連結結構，其包括一芯片、數個導線，該芯片兩表面上分別具有數接點；其特點是：所述芯片的一側設置有導通介質；所述導線的一端連接芯片兩表面上的接點，另一端與導通介質連接，使芯片兩表面上的接點形成導通；且該芯片的一側設置有保護層，該保護層包覆該導通介質。

如此，可利用切割部將晶圓切割成芯片，使芯片兩表面上的接點藉由導通介質與導線形成導通，而達到增加集成電路布局的靈活性的目的。

附圖說明：

圖1是本實用新型切割狀態示意圖。

圖2是切割后的示意圖。

圖3是本實用新型切割后的剖示圖。

圖4是本實用新型堆棧狀態剖示圖。

圖5是本實用新型另一堆棧狀態剖示圖。

圖6是本實用新型另一使用狀態的切割示意圖。

圖7是本實用新型另一使用狀態切割后示意圖。

標號說明：

晶圓1??????????????芯片10

接點11、11a????????定位點12

切割部2????????????貫穿孔21

導通介質3??????????導線4

保護層5????????????切割器6

具體實施方式：

請參閱圖1至圖5所示，分別為本實用新型的切割狀態示意圖、切割后的示意圖、切割后的剖示圖、堆棧狀態剖示圖及本實用新型的另一堆棧狀態剖示圖。如圖所示：本實用新型為一種集成電路連結結構，至少由一晶圓1、至少一切割部2、一導通介質3及數個導線4所構成，可利用切割部2供晶圓1進行切割成芯片且藉由導通介質3與導線4形成雙面導通，而增加集成電路布局的靈活性。

上述所提的晶圓1的兩表面上以半導體制程分別設有數個接點11、11a，且該晶圓1的兩表面上可分別具有定位點12。

該切割部2設置于上述晶圓1的適當處，且該切割部2由數個整齊排列的圓形、方形或其它幾何形狀的貫穿孔21所構成，可供晶圓1進行切割。

該導通介質3以半導體制程設置于上述切割部2中，而該導通介質3可為銀膠。

各導線4的一端分別連接晶圓1兩表面上所需的接點11、11a，另一端與導通介質3連接，使晶圓1兩表面上的接點11、11a形成導通。如是，藉由上述結構構成一全新的集成電路連結結構。