[實用新型]集成電路連結結構有效
| 申請號： | 200720065106.5 | 申請日： | 2007-11-16 |
| 公開（公告）號： | CN201130663Y | 公開（公告）日： | 2008-10-08 |
| 發明（設計）人： | 璩澤明;馬嵩荃 | 申請（專利權）人： | 璩澤明;馬嵩荃 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 長沙正奇專利事務所有限責任公司 | 代理人： | 何為 |
| 地址： | 中國臺灣桃園縣*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路 連結 結構 | ||
1、一種集成電路連結結構，其包括一晶圓、及數個導線，該晶圓的兩表面上分別具有數個接點；其特征在于：還包括至少一設置于所述晶圓適當處的切割部，且該切割部由數個整齊排列的貫穿孔所構成，該切割部中設置有導通介質；所述導線的一端連接晶圓兩表面上的接點，另一端與導通介質連接，使晶圓兩表面上的接點形成導通。
2、根據權利要求1所述的集成電路連結結構，其特征在于：所述晶圓的兩表面上分別具有定位點。
3、根據權利要求1所述的集成電路連結結構，其特征在于：所述切割部為數個整齊排列的圓形貫穿孔。
4、根據權利要求1所述的集成電路連結結構，其特征在于：所述切割部為數個整齊排列的方形貫穿孔。
5、根據權利要求1所述的集成電路連結結構，其特征在于：所述切割部為數個整齊排列的幾何形狀貫穿孔。
6、根據權利要求1所述的集成電路連結結構，其特征在于：所述導通介質設置于切割部的各貫穿孔中。
7、根據權利要求1所述的集成電路連結結構，其特征在于：所述導通介質為銀膠。
8、一種集成電路連結結構，其包括一芯片、數個導線，該芯片兩表面上分別具有數接點；其特征在于：所述芯片的一側設置有導通介質；所述導線的一端連接芯片兩表面上的接點，另一端與導通介質連接，使芯片兩表面上的接點形成導通；且該芯片的一側設置有保護層，該保護層包覆該導通介質。
9、根據權利要求8所述的集成電路連結結構，其特征在于：所述芯片的兩表面上分別具有定位點。
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