[實用新型]貼片玻封型負溫度系數熱敏電阻器

無效

• 申請號: 200720057422.8
• 申請日: 2007-09-25
• 公開（公告）號: CN201219054Y
• 公開（公告）日: 2009-04-08
• 發明（設計）人: 莫海聲;楊幼斌
• 申請（專利權）人: 廣州海興電子科技有限公司
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04
• 代理公司: 廣州市深研專利事務所
• 代理人: 陳雅平

技術領域

本實用新型屬于熱敏電阻技術領域，具體涉及一種貼片玻封型負溫度系數熱敏電阻器。

背景技術

負溫度系數熱敏電阻器是一種以高純度過渡金屬氧化物為主要材料制造的半導體陶瓷元件，它是以錳、鈷、鎳和鐵等金屬氧化物為主要材料，采用陶瓷工藝制造而成的。這些金屬氧化物材料都具有半導體性質，因為在導電方式上完全類似鍺、硅等半導體材料。溫度低時，這些氧化物材料的載流子(電子和孔穴)數目少，所以其電阻值較高；隨著溫度的升高，載流子數目增加，所以電阻值降低。因此它具有電阻值隨溫度的變化而相應變化的特性，即在一定測量功率下，電阻值隨溫度的上升而下降的特性。NTC熱敏電阻器在室溫下的變化范圍在100～1000000歐姆，溫度系數-2％～-6.5％。利用這一特性，NTC熱敏電阻器可廣泛應用于溫度測量、溫度補償、抑制浪涌電流等場合。

普通貼片型溫度系數熱敏電阻器焊接在線路板上，主要用于溫度測量或溫度補償，但其使用溫區比較窄，只能在120℃以下環境中使用。

發明內容

為了解決上述技術問題，本實用新型的目的是要提供一種貼片玻封型負溫度系數熱敏電阻器，同樣可以貼片焊接但使用溫度可高達300℃。

本實用新型采用的技術方案如下：一種貼片玻封型負溫度系數熱敏電阻器，它包括負溫度系數熱敏芯片和敷設在負溫度系數熱敏芯片兩側的一對電極層以及固設在電極層上的引出片，所述貼片玻封型負溫度系數熱敏電阻器為圓柱狀，所述引出片設在電阻器兩端，所述負溫度系數熱敏芯片外面設有玻璃保護層。

所述貼片玻封型負溫度系數熱敏電阻器的直徑為1.5±0.2cm，長度為3.6±0.2cm。

所述負溫度系數熱敏芯片采用錳、鈷、鎳、鐵的氧化物粉末制作而成。

所述電極層的材料為銀或銀鈀。

所述的引出線采用金屬導電材料制作而成。

本實用新型的有益效果是：相對于普通貼片型負溫度系數熱敏電阻器，該實用新型采用了玻璃作為保護層，同樣可以貼片焊接而且擴展了使用溫區。

附圖說明

圖1是本實用新型的主視圖；

圖2是本實用新型的主視剖視圖；

圖3是本實用新型的左視剖視圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步描述。

圖1～圖3為本實用新型的一個優選實施例。如圖所示，本實用新型包括負溫度系數熱敏芯片1和敷設在負溫度系數熱敏芯片1兩側的一對電極層2以及固設在電極層2上的引出片3，貼片玻封型負溫度系數熱敏電阻器為圓柱狀，所述引出片3設在電阻器兩端，負溫度系數熱敏芯片1外面有玻璃保護層4。

負溫度系數熱敏芯片1采用錳、鈷、鎳、鐵的氧化物粉末制作而成。電極層2的材料為銀或銀鈀，引出片3采用金屬導電材料。將負溫度系數熱敏芯片1和連接引出片3的電極層2套上玻璃保護層4，然后高溫燒結，使保護層4熔融包覆負溫度系數熱敏芯片1。

本實用新型的直徑為1.5±0.2cm，長度為3.6±0.2cm。

本實用新型由于采用了玻璃作為保護層，同樣可以貼片焊接而且擴展了使用溫區，使用溫度范圍可提高到300℃。

本實用新型主要應用于手機、手機電池、電腦等電器設備。