[實(shí)用新型]貼片玻封型負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200720057422.8 | 申請(qǐng)日： | 2007-09-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN201219054Y | 公開（公告）日： | 2009-04-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 莫海聲;楊幼斌 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 廣州海興電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01C7/04 | 分類號(hào)： | H01C7/04 |
| 代理公司： | 廣州市深研專利事務(wù)所 | 代理人： | 陳雅平 |
| 地址： | 510555廣東省廣州市蘿崗*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 貼片玻封型負(fù) 溫度 系數(shù) 熱敏 電阻器 | ||
1.一種貼片玻封型負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器，它包括負(fù)溫度系數(shù)熱敏芯片(1)和敷設(shè)在負(fù)溫度系數(shù)熱敏芯片(1)兩側(cè)的一對(duì)電極層(2)以及固設(shè)在電極層(2)上的引出片(3)，其特征在于：所述貼片玻封型負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器為圓柱狀，所述引出片(3)設(shè)在電阻器兩端，所述負(fù)溫度系數(shù)熱敏芯片(1)外面設(shè)有玻璃保護(hù)層(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片玻封型負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器，其特征在于：所述貼片玻封型負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器的直徑為1.5±0.2cm，長度為3.6±0.2cm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的貼片玻封型負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器，其特征在于：所述電極層(2)的材料為銀或銀鈀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的貼片玻封型負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器，其特征在于：所述的引出線(3)采用金屬導(dǎo)電材料制作而成。
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