[實用新型]等離子體處理設備中送氣系統的改進結構

有效

• 申請號: 200720052896.3
• 申請日: 2007-06-18
• 公開（公告）號: CN201063957Y
• 公開（公告）日: 2008-05-21
• 發明（設計）人: 柳靈;李志東;陳蓓
• 申請（專利權）人: 廣州市興森電子有限公司深圳市睿寶科技有限公司
• 主分類號: H05H1/42
• 分類號: H05H1/42;H01J37/32
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司
• 代理人: 曾旻輝

技術領域

本實用新型涉及一種等離子體處理設備，尤其是涉及其中的送氣系統。

背景技術

使用等離子體處理方式對于印刷電路板去鉆污和表面改性而言，是一種非常方便、高效和優質的方法。等離子體處理方式特別適用于環氧樹脂、聚酰亞胺和聚四氟乙烯等材料，因為這些材料的化學活性較差，而使用等離子體處理能激活這些材料的活性。一般的電容式等離子體清洗設備設有一個真空的腔體，其內部設有電極板，同時在腔體相對的兩側分別設有送氣系統和抽氣系統，需加工的電路板通常掛置在送氣系統和抽氣系統之間的腔體內。使用時，密閉腔體，抽氣系統抽真空，同時從送氣系統中噴出氣體，電極板通過中頻電源(40KHz)激發加速電子，電子在電場中獲得能量加速運動，獲得能量的電子與氣體分子發生碰撞，使氣體分子發生離解或電離，當這種碰撞電離形成雪崩效應時，整個空間形成穩定的等離子體態。

由于等離子體處理設備是大規模工業化生產設備，這要求等離子體處理設備具有大面積的處理能力。而大面積的處理能力的難點在于要做到真空腔體內等離子體密度處處均勻，這樣表面改性和去鉆污效果才會處處均勻一致。形成均勻的等離子體態，主要由以下兩個因素決定：均勻分布的空間電場和均勻分布的空間氣體分子。通常的等離子體處理設備中的送氣系統多采用正面送氣的方式，即送氣管的噴口直接朝向抽氣口，采用這種正面送氣方式，氣體在腔體中是單方向擴散，會形成顯著的氣體濃度梯度，很難達到腔體內氣體分子分布的均勻一致性。作為一種改進，又出現了采用兩面送氣的方式的等離子體處理設備，即設置兩套送氣系統和抽氣系統，分別布置在腔體內相對的兩側，通過交替開啟的方式，補償了由于氣體分子在腔體內單方向擴散造成的不均勻性，提高了處理的均勻性。但這種方式下需要設置兩套送氣系統和抽氣系統，增加了制造成本和工程實現的難度。

發明內容

本實用新型的目的在于克服以上現有技術的不足，提供一種等離子體處理設備中送氣系統的改進結構，即可以獲得均勻分布的等離子體、從而使得處理效果更加均勻一致，又不會增加制造的成本。

本實用新型的技術解決方案是：一種等離子體處理設備中送氣系統的改進結構，包括設置在腔體內的送氣管，所述送氣管上設有朝向所述腔體內壁的噴口。

送氣管的噴口朝向腔體的內壁，氣體噴出后經過若干個分子自由程，與腔體內壁發生第一次碰撞，碰撞后的氣體分子經腔體內壁反彈后又與入射的氣體分子發生碰撞，因此氣體分子的碰撞次數急劇增多，非常有利于氣體分子在空間彌散均勻的分布，大大提高了處理效果的均勻性，同時不用額外增加設備，成本也較低。

所述送氣管分布設置在所述腔體的腔門上，所述噴口朝向腔門的內壁，這樣便于安裝送氣管，維護保養也比較容易，同時，在放置和取出腔體內的印刷電路板時，也不會觸及送氣管，造成送氣管的損壞。

所述送氣管在所述腔體內的分布形狀呈四邊形，或者呈橢圓形，或者呈雙工字形，可以根據加工處理要求靈活選擇設置。

本實用新型的優點是：結構簡單，制造和工程難度小，節省費用，可以顯著改善腔體內氣體分布的均勻性，提高等離子體處理的效果。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例1的結構示意圖；

圖2為圖1中A-A向剖視圖；

圖3為圖2中B部放大圖；

圖4為本實用新型實施例1中送氣管分布示意圖；

圖5為本實用新型實施例2中送氣管分布示意圖；

圖6為本實用新型實施例3中送氣管分布示意圖；

1、腔體，2、送氣管，3、腔門，4、噴口，5、導氣管，6、抽氣口，7、待加工件，8、支架。

具體實施方式

實施例1：

參閱圖1-4，一種等離子體處理設備中送氣系統的改進結構，包括帶有腔門3的腔體1，其中腔體1內放置有待加工件7，腔門3上設有通過支架8固定的送氣管2，腔門3外設有與送氣管2相通的導氣管5，可以連接輸氣設備。在送氣管2上設有朝向腔門3的內壁的噴口4。送氣管在腔門3上的分布形狀呈四邊形。在腔體1內相對腔門3的一側設有抽氣口6，氣體分子從噴口4中射出后，先經過若干個分子自由程，與腔門3內壁發生第一次碰撞，碰撞后的氣體分子經腔門3內壁反彈后又與入射的氣體分子發生碰撞，因此氣體分子的碰撞次數急劇增多，非常有利于氣體分子在向抽氣口6方向擴散運動的過程中彌散分布的均勻性。只有氣體分子的空間分布越均勻，等離子體的空間分布才會越均勻，因此等離子體能更均勻的作用在被處理的PCB板的板面和孔內的所有表面上，最終使得處理/蝕刻的效果均勻一致，同時不用額外增加設備，成本也較低。

實施例2：