[實用新型]一種軟質電芯的封裝殼體無效
| 申請號: | 200720050592.3 | 申請日: | 2007-04-18 |
| 公開(公告)號: | CN201041810Y | 公開(公告)日: | 2008-03-26 |
| 發明(設計)人: | 林宗溪;曾令文;阮旭松 | 申請(專利權)人: | 惠州市德賽電池有限公司 |
| 主分類號: | H01M2/02 | 分類號: | H01M2/02 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利代理有限公司 | 代理人: | 羅曉林 |
| 地址: | 516006廣東省惠州市仲愷高*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 軟質電芯 封裝 殼體 | ||
技術領域
本實用新型涉及鋰電池技術領域,具體涉及軟質電芯的封裝結構的改進。
背景技術
隨著鋰離子電池技術的發展,其性價比不斷提高,導致鋰電池被各行各業廣泛應用。近一兩年來,隨著通訊技術的飛速發展,對鋰電池的容量、充放電性能和電池電芯的封裝等方面提出了更高的要求。
對于軟質鋰電池電芯,由于其電芯相對軟,需要通過硬質殼體對電芯進行封裝。目前,軟質電芯的封裝形式多采用塑膠外殼,并通過對電芯注塑成型封裝的。注塑封裝的膠殼電池,不但容易形成毛刺,而且注塑時熔融樹脂材料與金屬模具內的電池接觸時,會損壞殼體內的電池,因為對于熱和壓力而言,電池可能是易損壞的內部元件。再者由于塑膠模具成型的要求限制了膠殼的厚度,若厚度小于0.35毫米成形就很困難且難以保障電芯的安全,這與業內鋰電池盡量減小封裝厚度、希望以此提高容量的想法相抵觸,但一直都沒有較好地解決方案。
實用新型內容
本實用新型所要解決的問題是提供一種工藝簡單、可提高電池容量的軟質電芯的封裝殼體。
為解決上述技術問題,本實用新型實現的技術方案是:設計一種軟質電芯的封裝殼體,殼體由金屬面蓋和底蓋扣合連接而成。
作為上述方案的改進,面蓋本體由不銹鋼片沖壓成的薄型盒狀體,面蓋的前端通過注塑連接有塑膠端面,面蓋后端面為方波狀間斷面,面蓋的兩側面后部連接有凸起的扣合邊。底蓋本體由不銹鋼片沖壓成的一面開口的盒體狀,底蓋的前端開口,底蓋后端面是通過注塑成型的塑膠面,底蓋兩側面的前部連接有凸起的扣合邊。
上述方案中面蓋前端面與底蓋的前端開口對合,面蓋的后端面插入底蓋后端面內壁上設置的卡槽內,底蓋側面的扣合邊伸入面蓋側面,面蓋側面的扣合邊伸入底蓋側面。
本實用新型與現有技術相比有以下優點:
本實用新型通過對金屬不銹鋼片端面注塑形成的面蓋、底蓋來組成封裝電芯的殼體,使得在制作相同厚度電池的情況下,鋼殼的電芯比常規塑膠殼封裝的電芯厚度要厚,使電池的容積即容量得到有效地增加,金屬外殼抗磨損和抗沖擊能力高,有效地避免了塑膠外殼易破損而造成的電芯損壞。再者本封裝電芯的殼體,其面蓋底蓋的塑膠面預先注塑成型,加工方便、生產效率高,而且殼體是通過面蓋底蓋扣接形成封裝電芯的腔體的,封裝方便實用。
附圖說明
圖1是實用新型的外觀示意圖;圖2是圖1的分解示意圖;
圖3是圖2的底蓋示意圖。
具體實施方案
下面通過具體實施例對本實用新型作進一步詳述:
參見圖1~3,一種軟質電芯的封裝殼體,殼體1由金屬片加工的面蓋10和底蓋20扣合連接而成。本實施例的面蓋、底蓋是通過對不銹鋼片本體注塑形成的。其中面蓋本體為由不銹鋼片制沖壓成薄型盒狀體,面蓋的前端通過注塑連接有塑膠端面11,面蓋后端面12為方波狀間斷面,面蓋的兩側面后部連接有凸起的扣合邊13。為了便于在面蓋端面前連接固定電芯的支架以及保護板,在對面蓋本體前端注塑端面時,把塑膠端面注塑成齒狀的面。
而底蓋20本體是由不銹鋼片制沖壓成的一面開口的盒體狀,底蓋的前端開口,底蓋后端面22是通過注塑成型的塑膠面,在注塑底蓋后端面時在底蓋后端面的內壁上形成卡槽221,而底蓋兩側面的前部也連接有凸起的扣合邊。而且在底蓋后端面的內壁上形成卡槽221,卡槽內設置凸起的彈片,可對插入卡槽內的物體進一步固定,增加連接的牢固性。
當把鋰電池的軟質電芯放入面蓋底蓋形成的腔體后,把面蓋與底蓋扣合,面蓋前端的塑膠端面與底蓋的前端開口對合,面蓋的后端面插入底蓋后端面內壁上設置的卡槽內,卡槽內的彈片可卡緊面蓋的后端面,使得面蓋底蓋結合更加牢固。同時底蓋側面的扣合邊伸入面蓋側面,面蓋側面的扣合邊13則伸入底蓋側面,面蓋底蓋的側面形成相互扣接之勢,從而使整個殼體結合更加牢固。
由于面蓋前端的塑膠端面是與底蓋的前端開口對合的,在對合縫隙處可以把電芯的極耳引伸出來,使得電芯極耳可以與封閉殼體1前端連接電芯保護板形成電聯接。
本實用新型的面蓋塑膠端面開有注膠孔,底蓋塑膠后端面也設置有注膠孔3,面蓋底蓋扣合后可以通過注膠孔注入膠體,使面蓋底蓋更牢固的結合在一起。
本實用新型所提供的封裝電芯的殼體,其面蓋底蓋的塑膠面預先注塑成型,加工方便、生產效率高,同時金屬不銹鋼的殼體相對全塑膠殼體要薄,而且殼體是通過面蓋底蓋扣接形成封裝電芯的腔體的,封裝方便實用。
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