[實用新型]一種軟質電芯的封裝殼體無效
| 申請號: | 200720050592.3 | 申請日: | 2007-04-18 |
| 公開(公告)號: | CN201041810Y | 公開(公告)日: | 2008-03-26 |
| 發明(設計)人: | 林宗溪;曾令文;阮旭松 | 申請(專利權)人: | 惠州市德賽電池有限公司 |
| 主分類號: | H01M2/02 | 分類號: | H01M2/02 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利代理有限公司 | 代理人: | 羅曉林 |
| 地址: | 516006廣東省惠州市仲愷高*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 軟質電芯 封裝 殼體 | ||
1.一種軟質電芯的封裝殼體,其特征在于:所述殼體由金屬面蓋(10)和底蓋(20)扣合連接而成。
2.根據權利要求1所述的軟質電芯的封裝殼體,其特征在于:所述面蓋本體為不銹鋼片沖壓而成的薄型盒狀體,面蓋的前端通過注塑連接有塑膠端面(11),面蓋后端面(12)為方波狀間斷面,面蓋的兩側面后部連接有凸起的扣合邊(13)。
3.根據權利要求2所述的軟質電芯的封裝殼體,其特征在于:所述的面蓋塑膠端面為齒狀面。
4.根據權利要求3所述的軟質電芯的封裝殼體,其特征在于:所述底蓋本體為不銹鋼片沖壓而成的一面開口的盒體狀,底蓋的前端開口,底蓋后端面(22)是通過注塑成型的塑膠面,底蓋兩側面的前部連接有凸起的扣合邊。
5.根據權利要求3或4所述的軟質電芯的封裝殼體,其特征在于:所述的面蓋前端面與底蓋的前端開口對合,面蓋的后端面插入底蓋后端面內壁上設置的卡槽(221)內,底蓋側面的扣合邊伸入面蓋側面,面蓋側面的扣合邊伸入底蓋側面。
6.根據權利要求4所述的軟質電芯的封裝殼體,其特征在于:所述后蓋后端面的卡槽內設置有凸起的彈片。
7.根據權利要求5所述的軟質電芯的封裝殼體,其特征在于:所述面蓋前端面開有注膠孔,底蓋后端面上也開有注膠孔(3)。
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