[實用新型]可控制加料顆粒數的精加料裝置無效

申請號：	200720040264.5	申請日：	2007-07-04
公開（公告）號：	CN201058749Y	公開（公告）日：	2008-05-14
發明（設計）人：	王樹生	申請（專利權）人：	王樹生
主分類號：	B65G11/20	分類號：	B65G11/20
代理公司：	南京君陶專利商標代理有限公司	代理人：	沈根水
地址：	214100江蘇省無錫市新區梅***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	控制加料顆粒裝置
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【權利要求書】：

1.可控制加料顆粒數的精加料裝置，其特征是最下部安裝的是支撐底板，其上有一個僅供一粒柱狀料粒垂直通過的通過口，在通過口的一邊安裝柱狀通道，柱狀通道與支撐底板可相互滑動，柱狀通道內部中空，內豎直放置柱狀顆粒，最下面的為第1粒柱狀顆粒，依次豎直向上，重疊放置多數量的柱狀顆粒，柱狀通道與推拉機構相連接，通過口的另一邊連接支撐架，支撐架上安裝卡簧機構，卡簧機構水平放置。

2.根據權利要求1所述的可控制加料顆粒數的精加料裝置，其特征是卡簧機構的結構為一端固定的彈簧以及相配的彈簧固定套。

3.根據權利要求1所述的可控制加料顆粒數的精加料裝置，其特征是柱狀通道上的推力源是氣缸、油缸、電機。

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