[實用新型]一種供無張力疝修補使用的雙層補片無效
| 申請號: | 200720031464.4 | 申請日: | 2007-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN201119926Y | 公開(公告)日: | 2008-09-24 |
| 發明(設計)人: | 李向毅 | 申請(專利權)人: | 李向毅 |
| 主分類號: | A61F2/00 | 分類號: | A61F2/00;A61F5/00;A61B17/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 710032*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 張力 修補 使用 雙層 | ||
1.?一種供無張力疝修補使用的雙層補片,其特征在于:包括由醫用高分子材料制成的上層補片(2)和下層補片(4),上層補片(2)與下層補片(4)通過連接緣(5)固定連接,上層補片(2)的中部有一孔。
2.?根據權利要求1所述的一種供無張力疝修補使用的雙層補片,其特征在于:所述連接緣(5)上設置有補片裂隙(1)。
3.?根據權利要求1或2所述的一種供無張力疝修補使用的雙層補片,其特征在于:所述上層補片(2)中部的孔為圓形孔(3)。
4.?根據權利要求3所述的一種供無張力疝修補使用的雙層補片,其特征在于:所述上層補片(2)為類橢圓型補片,下層補片(4)為形狀面積與上層補片(2)相同的類橢圓型補片。
5.?根據權利要求4所述的一種供無張力疝修補使用的雙層補片,其特征在于:所述上層補片(2)由多聚四氟乙烯、聚酯材料、聚丙烯材料或膨體聚四氟乙烯材料制成;下層補片(4)由多聚四氟乙烯、聚酯材料、聚丙烯材料或膨體聚四氟乙烯材料制成。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于李向毅,未經李向毅許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200720031464.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:低輸出阻抗及屏極輸出驅動電路
- 下一篇:一種USB聲卡迷你音箱





