[實用新型]半導體晶片自動對中機構

無效

• 申請號: 200720015940.3
• 申請日: 2007-11-16
• 公開（公告）號: CN201117647Y
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 侯憲華;張軍
• 申請（專利權）人: 沈陽芯源微電子設備有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標代理有限公司
• 代理人: 張志偉

技術領域

本實用新型涉及在半導體晶片加工過程中對晶片對中并實現晶片升降的技術，即機械對中及升降機構，具體為一種半導體晶片自動對中機構。

背景技術

在半導體晶片的加工過程中，晶片的位置需要被準確的定位，這樣才能保證加工精度，所以在很多設備、模塊中都配有對中單元。在一些設備中，晶片的對中是通過手動來完成的，這種方法效率較低，不利于大批量生產。

在目前采用的自動對中方式中，對中模塊都與晶片處理模塊分離。晶片在被送入處理模塊之前，先經由單獨的對中模塊。這樣，晶片對中后還有一個傳遞的過程，在精度的控制上難度很大。

實用新型內容

為了克服上述不足，本實用新型的目是提供一種半導體晶片自動對中機構，可以解決晶片對中精度的控制上難度較大等問題，它是滿足半導體晶片加工對中精度要求的自動對中方式。

為了實現上述目的，本實用新型技術方案：

一種半導體晶片自動對中機構，該對中機構設有接片板、對中塊、連接板、軸承座、氣缸，接片板和對中塊分別固定在軸承座上，軸承座與氣缸通過連接板相連接。

所述的對中機構，連接板與氣缸通過固定塊連接，連接板一端伸出兩個頭，分別插裝于固定塊兩側的開槽內。

所述的對中機構，軸承座內裝有直線軸承，直線軸承套在導桿上。

所述的對中機構，該對中機構內兩氣缸為位置對稱的可互換結構，接片板和對中塊為可互換結構。

所述的對中機構，該對中機構分別安裝在晶片處理單元上面兩側。

所述的對中機構，接片板上面設有支柱。

本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型對中模塊同晶片處理模塊是一體的，對中模塊就安裝在晶片處理模塊之上，這樣可減少晶片在傳遞過程中出現的誤差。

2、本實用新型對中裝置有兩個氣缸驅動，兩個氣缸都直接固定在該對中裝置底板上。其中一個氣缸驅動接片板接片，當晶片被送到對中位置之后，氣缸驅動接片板接片；另一個氣缸驅動對中塊實現對中晶片的功能，當接片板將晶片接過時，氣功驅動對中塊對中。上述過程是兩個對中模塊同時完成，采用調整氣缸入口壓力和速度的方式保持兩對中模塊同步運動，保證定位準確。該對中裝置可根據生產需要更換接片板和對中塊，以滿足不同尺寸晶片的對中要求。

附圖說明

圖1為本實用新型對中機構的安裝位置。

圖2是該對中機構的結構示意圖。

圖3為圖2中固定塊2和連接板6的關系示意圖。

圖中，1-底板；2-固定塊；3-支柱；4-接片板；5-對中塊；6-連接板；7-軸承；8-軸承座；9-導桿；10-氣缸；11-晶片處理單元；12-對中機構。

具體實施方式

如圖1所示，兩個對中機構12(即本實用新型)為一組，分別安裝在晶片處理單元11上面兩側，當晶片被運送到晶片處理單元中心位置時，兩個對中機構同步運動完成對晶片的對中動作。對中過程分為兩步：接片和對中，該對中機構可根據所加工的晶片大小，調換對中塊和接片板的尺寸。

如圖2所示，本實用新型對中機構設有底板1、固定塊2、支柱3、接片板4、對中塊5、連接板6、直線軸承7、軸承座8、導桿9、氣缸10等，兩個氣缸10都直接固定在底板1上，接片板4通過螺釘固定在一個軸承座8上，對中塊5通過螺釘固定在另一個軸承座8上，每個軸承座8內有兩個直線軸承7，直線軸承7套在導桿9上，通過導桿9導向，接片板4上面設有支柱3。連接板6是連接氣缸10和軸承座8的零件，連接板6與軸承座8通過螺釘直接固定的方式連接，連接板6與氣缸10則通過固定塊2連接。該對中機構的接片板4、對中塊5均由氣缸10驅動，兩氣缸10位置對稱，可以互換，即驅動接片板4和對中塊5的氣缸可以互換。因此，在圖中可看見兩個氣缸10、兩個導桿9以及兩個軸承座8。在安裝過程中，對中塊5和接片板4的位置可以根據需要互相調換。

如圖3所示，連接板6一端伸出兩個頭，可插入固定塊2內，再通過螺釘固定在氣缸10上。這樣，連接板6并沒有完全被約束，在插入固定塊2的插入方向可以活動，減小軸承座8運動過程中的摩擦力。

本實用新型的工作過程如下：

當晶片被送到處理單元中心時，兩個對中機構的氣缸10同時動作。受氣缸10驅動，軸承座8向前運動將兩個接片板4同時推出。此時，晶片正好落在兩邊伸出的接片板4上面的四個支柱3上(每個接片板4上有兩個支柱)。晶片落位后，兩個驅動對中塊5的氣缸10同時動作，實現對中。