[實(shí)用新型]半導(dǎo)體晶片自動對中機(jī)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720015940.3
• 申請日: 2007-11-16
• 公開（公告）號: CN201117647Y
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 侯憲華;張軍
• 申請（專利權(quán)）人: 沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 張志偉

1.一種半導(dǎo)體晶片自動對中機(jī)構(gòu)，其特征在于：該對中機(jī)構(gòu)設(shè)有接片板(4)、對中塊(5)、連接板(6)、軸承座(8)、氣缸(10)，接片板(4)和對中塊(5)分別固定在軸承座(8)上，軸承座(8)與氣缸(10)通過連接板(6)相連接。

2.按照權(quán)利要求1所述的對中機(jī)構(gòu)，其特征在于：連接板(6)與氣缸(10)通過固定塊(2)連接，連接板(6)一端伸出兩個頭，分別插裝于固定塊(2)兩側(cè)的開槽內(nèi)。

3.按照權(quán)利要求1所述的對中機(jī)構(gòu)，其特征在于：軸承座(8)內(nèi)裝有直線軸承(7)，直線軸承(7)套在導(dǎo)桿(9)上。

4.按照權(quán)利要求1所述的對中機(jī)構(gòu)，其特征在于：該對中機(jī)構(gòu)內(nèi)兩氣缸(10)為位置對稱的可互換結(jié)構(gòu)，接片板(4)和對中塊(5)為可互換結(jié)構(gòu)。

5.按照權(quán)利要求1所述的對中機(jī)構(gòu)，其特征在于：該對中機(jī)構(gòu)分別安裝在晶片處理單元上面兩側(cè)。

6.按照權(quán)利要求1所述的對中機(jī)構(gòu)，其特征在于：接片板(4)上面設(shè)有支柱(3)。