[實用新型]混合型光電封裝外殼

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720013030.1
• 申請日: 2007-07-02
• 公開（公告）號: CN201072756Y
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發(fā)明（設計）人: 張耐;林喆
• 申請（專利權）人: 大連艾科科技開發(fā)有限公司
• 主分類號: H01L23/043
• 分類號: H01L23/043;H01L31/0203;H01S5/022
• 代理公司: 大連非凡專利事務所
• 代理人: 曲寶威

技術領域

本實用新型涉及一種混合型光電封裝外殼，適用于各種光電器件，包括激光發(fā)射器和光電接收器，不僅可用于CW和低頻光電器件，也可用于高頻光電器件，通過本混合型光電封裝外殼可將外部的引線與殼內的光電器件連接起來。

背景技術

現(xiàn)有的蝶型光電封裝外殼有二類，一類是微珠玻璃絕緣子蝶型封裝外殼，如圖4、5、6所示：有管殼1，在管殼1的兩側邊上接有引線3，引線3與管殼1之間設有微珠玻璃絕緣子4，光電器件位于管殼1內，這種結構的微珠玻璃絕緣子蝶型封裝外殼制作比較簡單，成本也較低，外殼引線和器件內部布線的連接靠打金線把引線進入到管殼內的端子和器件內部的金線線盤連起來，但若器件內部布線復雜，如需要引線進入殼內后與旁邊或更遠的金線線盤相接，這時由于金線打不了那么長，這種封裝外殼就不可用了，因此，這種結構的封裝外殼使用受到限制，應用范圍小。另一類是高溫共燒陶瓷蝶型封裝外殼，如圖7、8、9所示：有管殼1，在管殼1的側壁上固定有高溫共燒陶瓷塊2，外側的引線3與內側的光電器件通過共燒陶瓷塊2連接，外部的引線和該引線在管殼內的引出端(它是陶瓷基板上的一個或數(shù)個金線盤)不必在一條直線上，也就是說，引線在管殼內的引出端不必在引線的延長線上，這是因為無論是單層的還是多層的陶瓷基板都有很大布線的自由度去實現(xiàn)各種所需互連。特別是多層的陶瓷基板它能實現(xiàn)的互連的自由度更大，但高溫共燒陶瓷蝶型封裝外殼造價高，特別是制作時的模具非常昂貴，所以小批量生產時更不可取。另外高溫共燒陶瓷蝶型封裝外殼引線的內外互連(即管殼外的引線和管殼內的陶瓷基板上的金線盤的互連)一旦制作完畢，不可改動，屬一次性的產品，所以高溫共燒陶瓷蝶型封裝外殼的通用性差。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種使用范圍廣、內外互連自由度大、互換通用性強的混合型光電封裝外殼，克服現(xiàn)有技術的不足。

本實用新型的混合型光電封裝外殼，它包括管殼1，其特征在于：在管殼1的相對側壁上設有引線3，引線3與管殼1的側壁之間設有玻璃絕緣子4，在管殼1的內側邊底部固定有支架5，支架5上固定有陶瓷基板2，引線3的內端頭與陶瓷基板2上的金線盤相接。

本實用新型的混合型光電封裝外殼，其中所述的引線3的斷面呈矩型。

本實用新型的混合型光電封裝外殼，由于在管殼1的相對側壁上設有引線3，引線3與管殼1的側壁之間設有玻璃絕緣子4，在管殼1的內側邊底部固定有支架5，支架5上固定有陶瓷基板2，引線3的內端頭與陶瓷基板2上的金線盤相接，具有結構簡單、易制作的優(yōu)點，陶瓷基板2可以更換，使整個封裝外殼具有通用性，由于陶瓷基板的存在，連接引線的自由度大。

附圖說明

圖1是本實用新型具體實施方式的結構示意圖；

圖2是圖1所示的A-A斷面示意圖；

圖3是本實用新型具體實施方式的立體結構示意圖；

圖4是現(xiàn)有技術中微珠玻璃絕緣子蝶型封裝外殼的結構示意圖；

圖5是圖4所示的A-A斷面示意圖；

圖6是現(xiàn)有技術中微珠玻璃絕緣子蝶型封裝外殼的立體結構示意圖；

圖7是現(xiàn)有技術中高溫共燒陶瓷蝶型封裝外殼的結構示意圖；

圖8是圖7所示的A-A斷面示意圖；

圖9是現(xiàn)有技術中高溫共燒陶瓷蝶型封裝外殼的立體結構示意圖。

具體實施方式

如圖1、2、3所示：1為管殼，在管殼1的相對側壁上裝有引線3，引線3的斷面呈矩型，這種引線是整個從薄金屬片(一般是可伐片)上腐蝕出來的，造價低廉。引線3與管殼1的側壁之間有玻璃絕緣子4。在管殼1的內側邊底部焊接固定有金屬支架5，支架5上方焊接固定有狹長的陶瓷基板2，陶瓷基板2可為單層的，也可為多層的，必要的引線3與陶瓷基板2的金線盤的互連陶瓷基板2上實現(xiàn)，需要變更互連時，只要陶瓷基板2即可，故具有通用性大的優(yōu)點。引線3的斷面呈長方形，引線3與陶瓷基板2的連接也十分方便。當這種混合型光電封裝外殼用于低頻光電器件時，陶瓷基板2更可以用廉價的FR4PCB板來替代，當用于高頻光電器件時，需要接高頻信號的引線的微珠玻璃絕緣子可做成50歐姆的絕緣子，連接該引線端頭和陶瓷基板2上的金線盤的連線可在陶瓷基板2上做成50歐姆的傳輸線，明顯降低了生產成本。