[實(shí)用新型]混合型光電封裝外殼無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720013030.1 | 申請日： | 2007-07-02 |
| 公開（公告）號： | CN201072756Y | 公開（公告）日： | 2008-06-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張耐;林喆 | 申請（專利權(quán)）人： | 大連艾科科技開發(fā)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/043 | 分類號： | H01L23/043;H01L31/0203;H01S5/022 |
| 代理公司： | 大連非凡專利事務(wù)所 | 代理人： | 曲寶威 |
| 地址： | 116600遼寧省大連市保稅*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 混合 光電 封裝 外殼 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種混合型光電封裝外殼，它包括管殼(1)，其特征在于：在管殼(1)的相對側(cè)壁上設(shè)有引線(3)，引線(3)與管殼(1)的側(cè)壁之間設(shè)有玻璃絕緣子(4)，在管殼(1)的內(nèi)側(cè)邊底部固定有支架(5)，支架(5)上固定有陶瓷基板(2)，引線(3)的內(nèi)端頭與陶瓷基板(2)上的金線盤相接。
2.根椐權(quán)利要求1所述的混合型光電封裝外殼，其特征在于：所述的引線(3)的斷面呈矩型。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會(huì)員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于大連艾科科技開發(fā)有限公司，未經(jīng)大連艾科科技開發(fā)有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200720013030.1/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
