[實用新型]一種用于三極管的封裝框架無效
| 申請號: | 200720005948.1 | 申請日: | 2007-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN201038148Y | 公開(公告)日: | 2008-03-19 |
| 發明(設計)人: | 林德輝 | 申請(專利權)人: | 廣州友益電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/488 | 分類號: | H01L23/488 |
| 代理公司: | 北京邦信陽專利商標代理有限公司 | 代理人: | 高之波 |
| 地址: | 510000廣東省廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 三極管 封裝 框架 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種用于三極管的封裝框架,特別是針對一種用于TO-251和TO-252系列的三極管的封裝框架。
技術背景
目前,傳統的三極管封裝框架組成是由底筋板、數組分別通過三個管腳連接在底筋上的載芯板和設置在載芯板上的散熱板組成的,其載芯板的下方設有三個焊腳,底筋板上設有定位孔,每一個散熱板頂部之間是不相連的,這樣在生產過程中經常會出現的歪頭和錯位現象,在三極管封裝過程中,經常也會出現載芯板與封裝樹脂結合不良的問題,封裝樹脂與載芯板結合不牢固,以致造成生產出的三極管密封性能不好。
發明內容
本實用新型的目的則是針對上述現有技術存在的問題,提出一種用于三極管的封裝框架,通過本實用新型的封裝框架,更好的解決了傳統框架在封裝時易出現載芯板與封裝樹脂結合不良的問題。
本實用新型一種用于三極管的封裝框架,是由底筋板、數組分別通過三個腳管連接在底筋上的載芯板和設置在載芯板上的散熱板組成,其載芯板的下方設有三個焊腳,底筋板上設有定位孔,封裝框架的數組載芯板上的散熱板由一頂筋板相聯接,載芯板的邊緣上設有可放置塑封材料的臺階,載芯板的兩側設有有可放置塑封材料的凹凸邊,載芯板下方的三個焊腳中的右腳焊位面積大于其它腳位,載芯板上方設有可放置塑封材料的小孔,載芯板下方的三個焊腳中的左腳焊位的具有銀鍍層。
在載芯板上方設有可放置塑封材料的小孔,載芯板的邊緣上設有可放置塑封材料的臺階,載芯板的兩側設有有可放置塑封材料的凹凸邊,所設置的臺階、開孔和凹凸邊都是為了實現三極管的封裝框架與塑封體結合得更好,框架與塑封體的結合牢固直接影響三極管產品質量,以及緩解結合面所受的分離力量;在載芯板的下方設有三個焊腳,載芯板下方的三個焊腳中的右腳焊位面積大于其它腳位,載芯板下方的三個焊腳中的左腳焊位的具有銀鍍層,右腳焊位沒有鍍層的;中筋板與塑封體之間的位置向下拉,中筋板下拉,延長了封裝模具壽命;在底筋板上有定位孔,底筋板是把三極管連接起來,定位孔的作用是在封裝和剪切過程靠定位孔來定位。
此新型結構的優點是通過散熱板頂部加一條頂筋,可以解決生產過程中出現的歪頭和錯位問題,載芯板上方開孔、載芯板邊緣設臺階和凹凸形狀設計可以使封裝樹脂與載芯板結合牢固。
附圖說明
圖1是本實用新型用于三極管的新型封裝框架的結構示意圖。
圖2是本實用新型的A-A載芯板的剖面仰視圖。
圖3是本實用新型的B-B單只三極管右管腳的左視圖。
圖4是本實用新型的C-C載芯板所開孔的剖面左視圖。
具體實施方式
下面結合附圖給出的實施例對本實用新型作進一步描述:
參照圖1、圖2、圖3和圖4,本實用新型一種用于三極管的封裝框架,特別是針對一種用于TO-251和TO-252系列的三極管的封裝框架,是由底筋板11、數組分別通過三個腳管連接在底筋板11上的載芯板4和設置在載芯板上的散熱板2組成,其載芯板4的下方設有三個焊腳,底筋板11上設有定位孔10,封裝框架的數組載芯板4上的散熱板2由一頂筋板1相聯接,載芯板4的邊緣上設有可放置塑封材料的臺階5,載芯板4的兩側設有有可放置塑封材料的凹凸邊6,載芯板4下方的三個焊腳中的右腳焊位12面積大于其它腳位,載芯板4上方設有可放置塑封材料的小孔3,載芯板4下方的三個焊腳中的左腳焊位7的具有銀鍍層。
在載芯板4上方設有可放置塑封材料的小孔3,載芯板4的邊緣上設有可放置塑封材料的臺階5,載芯板4的兩側設有有可放置塑封材料的凹凸邊6,所設置的臺階5、開孔3和凹凸邊6都是為了實現三極管的封裝框架與塑封體結合得更好,框架與塑封體的結合牢固直接影響三極管產品質量,以及緩解結合面所受的分離力量;在載芯板4的下方設有三個焊腳,載芯板4下方的三個焊腳中的右腳位12面積大于其它腳位,載芯板下方的三個焊腳中的左腳焊位7的具有銀鍍層,右腳焊位12沒有鍍層的;中筋板8與塑封體之間的位置向下拉,中筋板8下拉,延長了封裝模具壽命;在底筋板11上有定位孔10,底筋板11是把三極管連接起來,定位孔10的作用是在封裝和剪切過程靠定位孔來定位。
通過本實用新型的封裝框架,更好的解決了傳統框架在封裝時易出現載芯板與封裝樹脂結合不良的問題,散熱板2頂部加一條頂筋板1可以解決生產過程中出現的歪頭和錯位問題;載芯板4上方開孔3、載芯板邊緣設臺階5和凹凸邊6形狀設計可以使封裝樹脂與載芯板4結合牢固,使封裝樹脂與載芯板牢固結合,從而達到生產出的三極管成品密封性能良好。
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