[實用新型]一種用于三極管的封裝框架無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720005948.1 | 申請日： | 2007-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN201038148Y | 公開（公告）日： | 2008-03-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 林德輝 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣州友益電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京邦信陽專利商標代理有限公司 | 代理人： | 高之波 |
| 地址： | 510000廣東省廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 三極管 封裝 框架 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種用于三極管的封裝框架，其特征在于是由底筋板(11)、數(shù)組分別通過三個管腳(9)連接在底筋板(11)上的載芯板(4)和設(shè)置在載芯板(4)上的散熱板(2)組成，其載芯板(4)的下方設(shè)有三個焊腳，其特征在于所述的數(shù)組載芯板(4)上的散熱板(2)由一頂筋板(1)相聯(lián)接；所述的載芯板(4)的邊緣上設(shè)有可放置塑封材料的臺階(5)，載芯板(4)的兩側(cè)設(shè)有可放置塑封材料的凹凸邊(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于三極管的封裝框架，其特征在于所述的載芯板(4)下方的三個焊腳中的右腳焊位(12)面積大于其它腳位。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于三極管的封裝框架，其特征在于所述的載芯板(4)上方設(shè)有可放置塑封材料的小孔(3)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于三極管的封裝框架，其特征在于所述的載芯板(4)下方的三個焊腳中的左腳焊位(7)具有銀鍍層。
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