[發(fā)明專利]基板處理裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710308112.3 | 申請日: | 2007-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN101211812A | 公開(公告)日: | 2008-07-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 光吉一郎 | 申請(專利權)人: | 大日本網(wǎng)目版制造株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67;H01L21/00;B65G47/248;B65G49/07;B65G49/06;B08B3/00 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人: | 徐恕;馬少東 |
| 地址: | 日本京都*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種對基板實施處理的基板處理裝置。
背景技術
一直以來,為了對半導體晶片、光掩模用玻璃基板、液晶顯示裝置用玻璃基板、光盤用玻璃基板等基板進行種種處理,而使用基板處理裝置。
例如,在對基板的背面進行清洗處理的基板處理裝置中,設置有用于使基板的表面和背面反轉的基板反轉裝置。例如,在JP特開2006-12880號公報中公開有具備基板反轉裝置的基板處理裝置。
在這種基板處理裝置中,在對基板的背面進行清洗處理之前,利用基板反轉裝置使基板以背面朝向上方的方式反轉。此外,在對基板的背面進行清洗處理之后,利用基板反轉裝置使該基板以表面朝向上方的方式再次反轉。
將基板搬入基板反轉裝置以及從基板反轉裝置搬出基板的操作通常由搬運機械手來完成。在搬運機械手中,用于保持基板的兩個手部以上下重疊的方式設置。例如,在搬運機械手用下側的手部保持反轉前的基板的狀態(tài)下,用上側的手部將反轉后的基板從基板反轉裝置搬出,在用下側的手部將反轉前的基板搬入基板反轉裝置時,進行下述動作。首先,上側的手部在位于基板反轉裝置的高度的狀態(tài)前進到基板反轉裝置內(nèi),并保持反轉后的基板來后退。接著,為了使下側的手部位于基板反轉裝置的高度而使上下的手部上升之后,下側的手部前進到基板反轉裝置內(nèi),并將反轉前的基板裝載在基板反轉裝置內(nèi)。
這樣,利用一個手部將反轉后的基板從基板反轉裝置搬出之后,為了將反轉前的基板搬入基板反轉裝置,而必須使上下的手部在上下方向移動。因此,從基板反轉裝置搬出基板以及將基板搬入基板反轉裝置都需要一定的時間。其結果妨礙了基板處理裝置的生產(chǎn)效率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于,提供一種能夠迅速地進行基板的搬入和搬出的反轉裝置、以及具備該反轉裝置的基板處理裝置。
(1)本發(fā)明的一個方面的反轉裝置,包括:第一保持機構,其將基板以垂直于第一軸的狀態(tài)進行保持;第二保持機構,其將基板以垂直于第一軸的狀態(tài)進行保持;支承構件,其用于支承第一以及第二保持機構,并使第一以及第二保持機構在第一軸的方向上重疊;旋轉裝置,其使支承構件與第一以及第二保持機構一起圍繞與第一軸近似垂直的第二軸一體地旋轉。
在該反轉裝置中,通過第一以及第二保持機構的至少一個將基板保持在與第一軸垂直的狀態(tài)。在該狀態(tài)下,通過旋轉裝置將第一以及第二保持機構一體地圍繞與第一軸近似垂直的第二軸旋轉。由此,將由第一保持機構或者第二保持機構保持的基板反轉。
在使用兩個搬運保持部將基板搬入搬出反轉裝置時,能夠通過兩個搬運保持部中的一個將反轉后的基板從第一保持機構或者第二保持機構中的一個搬出,并通過兩個搬運保持部中的另一個將反轉前的基板搬入到第一保持機構或者第二保持機構中的另一個。此時,第一保持機構和第二保持機構以與第一軸的方向重疊的方式被支承。因此,由于將兩個搬運保持部以在與第一軸平行的方向上重疊的方式配置,所以幾乎不使兩個搬運保持部在與第一軸平行的方向上移動就能夠將基板搬出或者搬入第一保持機構或第二保持機構。由此,能夠迅速地將基板搬出搬入反轉裝置。
此外,通過將兩個搬運保持部以在與第一軸平行的方向上重疊的方式配置,從而通過兩個搬運保持部能夠將兩張基板同時搬入第一以及第二保持機構,并且,通過兩個搬運保持部能夠將兩張基板同時搬出第一以及第二保持機構。由此,能夠迅速地將基板搬出搬入反轉裝置,并且,能夠高效地使多個基板反轉。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





