[發明專利]基板處理裝置有效
| 申請號: | 200710308112.3 | 申請日: | 2007-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN101211812A | 公開(公告)日: | 2008-07-02 |
| 發明(設計)人: | 光吉一郎 | 申請(專利權)人: | 大日本網目版制造株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67;H01L21/00;B65G47/248;B65G49/07;B65G49/06;B08B3/00 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人: | 徐恕;馬少東 |
| 地址: | 日本京都*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
1.一種反轉裝置,其特征在于,包括:
第一保持機構,其將基板以垂直于第一軸的狀態進行保持;
第二保持機構,其將基板以垂直于所述第一軸的狀態進行保持;
支承構件,其用于支承所述第一以及第二保持機構,并使所述第一以及第二保持機構在所述第一軸的方向上重疊;
旋轉裝置,其使所述支承構件與所述第一以及第二保持機構一起圍繞與所述第一軸近似垂直的第二軸一體地旋轉。
2.如權利要求1所述的反轉裝置,其特征在于,
所述第一以及第二保持機構包括具有與所述第一軸垂直的一面以及另一面的共用的反轉保持構件,
所述第一保持機構包括:
多個第一支承部,其設置在所述共用的反轉保持構件的所述一面上,用于支承基板的外周部;
第一反轉保持構件,其以與所述共用的反轉保持構件的所述一面相對向的方式設置;
多個第二支承部,其設置在所述第一反轉保持構件的與所述共用的反轉保持構件相對向的面上,用于支承基板的外周部;
第一驅動機構,其使所述第一反轉保持構件以及所述共用的反轉保持構件中的至少一個移動,以便有選擇地轉移到所述第一反轉保持構件和所述共用的反轉保持構件在所述第一軸的方向上相互離開的狀態、或所述第一反轉保持構件和所述共用的反轉保持構件相互接近的狀態,
所述第二保持機構包括:
多個第三支承部,其設置在所述共用的反轉保持構件的所述另一面上,用于支承基板的外周部;
第二反轉保持構件,其以與所述共用的反轉保持構件的所述另一面相對向的方式設置;
多個第四支承部,其設置在所述第二反轉保持構件的與所述共用的反轉保持構件相對向的面上,用于支承基板的外周部;
第二驅動機構,其使所述第二反轉保持構件以及所述共用的反轉保持構件中的至少一個移動,以便有選擇地轉移到所述第二反轉保持構件和所述共用的反轉保持構件在所述第一軸的方向上相互離開的狀態、或所述第二反轉保持構件和所述共用的反轉保持構件相互接近的狀態。
3.如權利要求2所述的反轉裝置,其特征在于,
所述第一以及第二保持機構分別保持由搬運裝置的第一以及第二搬運保持部搬入的基板,
所述第一保持機構對基板的保持位置和所述第二保持機構對基板的保持位置之間的距離,近似等于所述搬運裝置的所述第一搬運保持部對基板的保持位置和所述第二搬運保持部對基板的保持位置之間的距離。
4.如權利要求3所述的反轉裝置,其特征在于,
所述共用的反轉保持構件、所述第一反轉保持構件以及所述第二反轉保持構件具有所述搬運裝置的所述第一以及第二保持部沿所述第一軸的方向能夠通過的切口區域。
5.一種基板處理裝置,對具有表面和背面的基板進行處理,其特征在于,該基板處理裝置具有:
反轉裝置,其使基板的所述表面和所述背面反轉,該反轉裝置包括:??第一保持機構,其將基板以垂直于第一軸的狀態進行保持;第二保持機構,其將基板以垂直于所述第一軸的狀態進行保持;支承構件,其支承所述第一以及第二保持機構,并使所述第一以及第二保持機構在所述第一軸的方向上重疊;旋轉裝置,其使所述支承構件與所述第一以及第二保持機構一起圍繞與所述第一軸近似垂直的第二軸一體地旋轉;
搬運裝置,其具有第一以及第二搬運保持部,對所述反轉裝置搬入或搬出基板。
6.如權利要求5所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述第一保持機構對基板的保持位置和所述第二保持機構對基板的保持位置之間的距離,近似等于所述搬運裝置的所述第一搬運保持部對基板的保持位置和所述第二搬運保持部對基板的保持位置之間的距離。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





